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1. WO1997044191 - TECHNIQUE D'IMPRESSION ET APPAREIL D'IMPRESSION

Numéro de publication WO/1997/044191
Date de publication 27.11.1997
N° de la demande internationale PCT/JP1997/001650
Date du dépôt international 16.05.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 26.11.1997
CIB
B41F 15/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
FMACHINES OU PRESSES À IMPRIMER
15Machines de sérigraphie
08Machines
B41M 1/12 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
MPROCÉDÉS D'IMPRESSION, DE REPRODUCTION, DE MARQUAGE OU DE COPIE; IMPRESSION EN COULEUR
1Encrage et impression avec une forme d'impression
12Impression au stencil; Impression à trame de soie
H05K 3/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
B41F 15/0813
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
FPRINTING MACHINES OR PRESSES
15Screen printers
08Machines
0804for printing sheets
0813with flat screens
B41M 1/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING,
1Inking and printing with a printer's forme
12Stencil printing; Silk-screen printing
H05K 2203/0783
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0779characterised by the specific liquids involved
0783Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
H05K 2203/101
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
101Using electrical induction, e.g. for heating during soldering
H05K 2203/1105
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
H05K 3/1233
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
1216by screen printing or stencil printing
1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • YAMAZAKI, Osamu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KUWABARA, Kimihito [JP]/[JP] (UsOnly)
  • ISHIMOTO, Kazumi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • YAMAUCHI, Toshiaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • MIMURA, Toshinori [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • YAMAZAKI, Osamu
  • KUWABARA, Kimihito
  • ISHIMOTO, Kazumi
  • YAMAUCHI, Toshiaki
  • MIMURA, Toshinori
Mandataires
  • AOYAMA, Tamotsu
Données relatives à la priorité
8/12339317.05.1996JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PRINTING METHOD AND PRINTING APPARATUS
(FR) TECHNIQUE D'IMPRESSION ET APPAREIL D'IMPRESSION
Abrégé
(EN)
A printing apparatus is constructed such that a form plate (11) is raised in temperature near that portion thereof, which holds a printing paste (12), and a part of the printing paste adhering to the printing paste holding portion is reduced in viscosity to facilitate separation of the printing paste from the printing paste holding portion to make it easy to print on an article (14).
(FR)
Cet appareil d'impression est ainsi conçu que, d'une part, la température d'une plaque de forme (11) peut s'élever près d'une zone de ladite plaque portant la pâte d'impression (12) et que, d'autre part, une partie de la pâte d'impression adhérant à ladite zone voit réduire sa viscosité et ce, afin de permettre une meilleure séparation de la pâte de la zone contenant cette pâte, ce qui a pour effet de rendre plus facile l'impression d'un article (14).
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