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1. WO1997043081 - COMPOSITION DE SOUDAGE

Numéro de publication WO/1997/043081
Date de publication 20.11.1997
N° de la demande internationale PCT/GB1997/001186
Date du dépôt international 01.05.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 10.11.1997
CIB
B23K 35/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
02caractérisés par des propriétés mécaniques, p.ex. par la forme
B23K 35/26 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26dont le principal constituant fond à moins de 400°C
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
B23K 2101/36
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
B23K 35/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
02characterised by mechanical features, e.g. shape
0222for use in soldering, brazing
0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
025Pastes, creams, slurries
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
H01L 2224/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
H01L 2224/29101
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
291with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
29101the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
Déposants
  • FORD MOTOR COMPANY [US]/[US] (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, LU, MC, MX, NL, PT, SE)
  • FORD MOTOR COMPANY LIMITED [GB]/[GB] (GB)
  • FORD MOTOR COMPANY OF CANADA LIMITED [CA]/[CA] (CA)
Inventeurs
  • PARUCHURI, Mohan, R.
  • SHANGGUAN, Donkai
  • ACHARI, Achyuta
Mandataires
  • MESSULAM, Alec, Moses
Données relatives à la priorité
644,76510.05.1996US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) A SOLDER COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE SOUDAGE
Abrégé
(EN)
A soldered composition formed as a paste by use of a fugitive carrier medium including up to 5-15 % (by weight) flux, the solder composition being useful for soldering electronic components and packages to a circuit on a substrate consisting of a low cost thermoplastic or polymer having a heat deflection temperature. The composition comprises: (a) a ternary or binary eutectic powder of the alloy system Sn-Bi-In that melts below the heat deflection temperature, (b) a second powder admixed with the first, the second powder consisting of a tin-based powder that reacts with the first powder at 150 °C or less in 15 minutes or less and has a melting temperature above the heat deflection temperature, said powders containing less than .1 % Pb as an impurity and being proportioned in a weight ratio of 3:1 to 1:3, and (c) other alloying additives selected from the group of Cu, Ni, Ag, Ce, In, Bi, and Au which enhance the mechanical properties of the soldered joints at elevated temperatures and which do not inhibit metallurgical interactions of the first and second powders during soldering. A method of soldering electronic components to a substrate is also disclosed.
(FR)
La présente invention concerne une composition de soudage produite sous forme de pâte grâce à l'utilisation d'une support fugitif comprenant de 5 à 15 % de flux (en poids). Cette composition est utile pour souder des composants et boîtiers électroniques sur un circuit placé sur un substrat en thermoplastique ou polymère de faible coût et à température de déformation à la chaleur peu élevée. Ladite composition comprend: (a) une poudre eutectique ternaire ou binaire constituée du système d'alliage Sn-Bi-In qui fond à une température inférieure à la température de déformation à la chaleur, (b) une deuxième poudre mélangée à la première, à base d'étain et qui entre en réaction avec la première poudre à une température de 150 °C maximum en 15 minutes maximum, et dont la température de fusion est supérieure à la température de déformation à la chaleur, lesdites poudres contenant moins de 0,1 % Pb comme impureté et étant dosées selon un rapport en poids 3:1 à 1:3, et (C) d'autres éléments d'alliage choisis dans le groupe composé de Cu, Ni, Ag, Ce, In, Bi et Au, qui améliorent les propriétés mécaniques des joints soudés à des températures élevées et qui n'inhibent pas les interactions métallurgiques des première et deuxième poudres au cours du soudage. On décrit également un procédé permettant de souder des composants électroniques sur un substrat.
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