Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO1997042657 - COMPOSANT ELECTRIQUE SOUS FORME DE CIRCUIT INTEGRE POUR INSERTION A CHAUD DANS UN SUBSTRAT ET PROCEDES POUR SA FABRICATION

Numéro de publication WO/1997/042657
Date de publication 13.11.1997
N° de la demande internationale PCT/FR1997/000789
Date du dépôt international 05.05.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.11.1997
CIB
H01L 21/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
H01L 23/495 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
CPC
H01L 2224/274
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
27Manufacturing methods
274by blanket deposition of the material of the layer connector
H01L 2224/83191
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
83191wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
H01L 2224/83855
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
8385using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
83855Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
H01L 2224/8388
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
8385using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
8388Hardening the adhesive by cooling, e.g. for thermoplastics or hot-melt adhesives
H01L 23/49513
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
49503characterised by the die pad
49513having bonding material between chip and die pad
H01L 24/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
Déposants
  • SOLAIC [FR]/[FR] (AllExceptUS)
  • BILLEBAUD, Pascal [FR]/[FR] (UsOnly)
  • THEVENOT, Benoît [FR]/[FR] (UsOnly)
Inventeurs
  • BILLEBAUD, Pascal
  • THEVENOT, Benoît
Mandataires
  • ROBERT, Jean-Pierre
Données relatives à la priorité
96/0562506.05.1996FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRIC COMPONENT IN INTEGRATED CIRCUIT FORM FOR HOT INSERTION IN A SUBSTRATE AND METHODS FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ELECTRIQUE SOUS FORME DE CIRCUIT INTEGRE POUR INSERTION A CHAUD DANS UN SUBSTRAT ET PROCEDES POUR SA FABRICATION
Abrégé
(EN)
The invention discloses an electronic component in the form of a circuit (10, 13) on a chip (1), comprising at least on its inactive surface (4) a thermoplastic or thermosetting heat-reactivatable adhesive coating (5).
(FR)
Composant électronique en forme de pastille (1) de circuit (10, 13), comportant au moins sur sa face inactive (4) un revêtement (5) de colle thermoplastique ou thermodurcissable réactivable à chaud.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international