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1. WO1997019463 - MODULE DE PUCE

Numéro de publication WO/1997/019463
Date de publication 29.05.1997
N° de la demande internationale PCT/DE1996/002194
Date du dépôt international 18.11.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 20.06.1997
CIB
G06K 19/077 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
CPC
G06K 19/07743
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07743External electrical contacts
G06K 19/07747
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07745Mounting details of integrated circuit chips
07747at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/48228
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
48228the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
H01L 2224/48465
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
48463the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
48465the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • HOUDEAU, Detlef [DE]/[DE] (UsOnly)
  • STAMPKA, Peter [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • HOUDEAU, Detlef
  • STAMPKA, Peter
Données relatives à la priorité
195 43 427.721.11.1995DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) CHIPMODUL
(EN) CHIP MODULE
(FR) MODULE DE PUCE
Abrégé
(DE)
Die Erfindung bezieht sich auf ein Chipmodul mit einer aus elektrisch leitendem Material gefertigten Kontaktschicht (2) mit mehreren Kontaktelementen (4) und einem Halbleiterchip (7) mit auf der Hauptfläche (5) des Halbleiterchips (7) angeordneten Chipanschlüssen, die jeweils elektrisch mit einem Kontaktelement (4) der Kontaktschicht (2) verbunden sind. Des weiteren ist auf der dem Halbleiterchip (7) zugewandten Oberfläche der elektrisch leitenden Kontaktschicht (2) eine dünne Isolationsfolie (10) aus elektrisch isolierendem Material vorgesehen, welche sowohl auf ihrer der Kontaktschicht (2) zugewandten Vorderseite als auch auf ihrer der Kontaktschicht (2) abgewandten Rückseite (8) eine Haft- bzw. Klebefunktion besitzt.
(EN)
The invention concerns a chip module having a contact layer (2) produced from an electrically conductive material and having a plurality of contact elements (4) and a semiconductor chip (7) with chip connections which are disposed on the main surface (5) of the semiconductor chip (7) and are each electrically connected to a contact element (4) of the contact layer (2). Furthermore, provided on the surface of the electrically conductive contact layer (2) facing the semiconductor chip (7) is a thin insulation film (10) of electrically insulating material which has an adhesive or bonding function both on its front face facing the contact layer (2) and on its rear face (8) remote from the contact layer (2).
(FR)
L'invention concerne un module de puce comportant une couche de contact (2) réalisée dans un matériau électroconducteur et présentant plusieurs éléments de contact (4) et une puce de semi-conducteur (7) munie sur sa surface principale (5) de connexions, dont chacune est reliée électriquement à un élément de contact (4) de la couche de contact (7). En outre, il est prévu sur la surface de la couche de contact (2) électroconductrice, qui fait face à la puce de semi-conducteur (7), une fine pellicule isolante (10) réalisée dans un matériau électro-isolant. Cette pellicule isolante (10) présente une fonction d'adhérence ou de collage, aussi bien sur sa face avant qui fait face à la couche de contact (2) que sur sa face arrière (8) opposée à la couche de contact (2).
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