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1. WO1997017721 - PROCEDE D'ELABORATION D'UNE STRUCTURE DE CIRCUIT COMPORTANT UNE MATRICE DE DISPOSITIFS MONTES EN FLIP

Numéro de publication WO/1997/017721
Date de publication 15.05.1997
N° de la demande internationale PCT/US1996/017360
Date du dépôt international 25.10.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.05.1997
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H03F 3/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
FAMPLIFICATEURS
3Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
60Amplificateurs dans lesquels les réseaux de couplage ont des constantes réparties, p.ex. comportant des résonateurs de guides d'ondes
CPC
H01L 2223/6627
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6605High-frequency electrical connections
6627Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
H01L 2223/6644
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6644Packaging aspects of high-frequency amplifiers
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
H01L 2224/81801
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
818Bonding techniques
81801Soldering or alloying
H01L 23/66
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
H01L 24/81
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
Déposants
  • ENDGATE CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • MOHWINKEL, Clifford, A.
  • FAULKNER, Mark, Van, Ness
Mandataires
  • ANDERSON, Edward, B.
Données relatives à la priorité
08/555,13108.11.1995US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MAKING A CIRCUIT STRUCTURE HAVING A FLIP-MOUNTED MATRIX OF DEVICES
(FR) PROCEDE D'ELABORATION D'UNE STRUCTURE DE CIRCUIT COMPORTANT UNE MATRICE DE DISPOSITIFS MONTES EN FLIP
Abrégé
(EN)
A means of connecting a plurality of essentially identical active devices (Q1, Q2, Q3, Q4) is presented for the purpose of multifunction and multiple function operation. These devices (Q1, Q2, Q3, Q4), mounted on a chip (66), are flip-mounted to a circuit motherboard having large passive elements. A push-pull amplifier (50) is presented as an example in which the multiple function operation is the combining of amplifiers (56, 58) whose active devices (Q1, Q2, Q3, Q4) are on a single chip (66). The electromagnetic coupling, impedance matching and signal transmission are variously provided by the use of striplines (82, 88), slotlines (94, 100), coplanar waveguides (116, 130), and a slotline (180) converted into a coplanar waveguide (176, 178).
(FR)
L'invention porte sur un moyen de raccordement de différents dispositifs actifs essentiellement identiques (Q1, Q2, Q3, Q4) servant à des opérations multifonctionnelles et à fonctions multiples. Lesdits dispositifs (Q1, Q2, Q3, Q4) intégrés à une puce (66) sont montés par retournement sur un circuit mère comportant de larges éléments passifs. Un amplificateur push-pull (50) est présenté comme un exemple dans lequel l'opération multifonctionnelles consiste à combiner des amplificateurs (56, 58) dont les dispositifs actifs (Q1, Q2, Q3, Q4) sont sur une seule puce (66). Le couplage électromagnétique, l'appariement des impédances, et la transmission des signaux se font de diverses manières à l'aide de conducteurs en bande (82, 88), de conducteurs surcreusés (94, 100), de guides d'ondes coplanaires (116, 130), et d'un conducteur surcreusé (180) converti en guide d'onde coplanaire (176, 178).
Également publié en tant que
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