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1. (WO1997015173) PROCEDE DE TRANSFERT INDUIT PAR RAYONNEMENT THERMIQUE DE VERNIS DE MASQUAGE POUR CIRCUITS IMPRIMES SOUPLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/015173    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/015944
Date de publication : 24.04.1997 Date de dépôt international : 04.10.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.03.1997    
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01)
Déposants : MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : ISBERG, Thomas, A.; (US).
WOLK, Martin, B.; (US).
DOWER, William, V.; (US).
ZENNER, Robert, L., D.; (US).
CHOU, Hsin-Hsin; (US)
Mandataire : GWIN, H., Sanders; Minnesota Mining and Manufacturing Company, Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
VOSSIUS & PARTNER (No. 31); Patentanwalte, Post office Box 86 07 67, D-81634 München (DE)
Données relatives à la priorité :
08/543,943 17.10.1995 US
Titre (EN) METHOD FOR RADIATION-INDUCED THERMAL TRANSFER OF RESIST FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUITRY
(FR) PROCEDE DE TRANSFERT INDUIT PAR RAYONNEMENT THERMIQUE DE VERNIS DE MASQUAGE POUR CIRCUITS IMPRIMES SOUPLES
Abrégé : front page image
(EN)A dry, high-resolution process for preparing printed circuits comprising the laser induced thermal transfer of a resist material is described. A donor element is prepared by coating a substrate with a resist material comprising a light-to-heat converter and an optional adhesive layer. The donor element is placed in intimate contact with a metal-coated surface of a receiving element. The donor element is imagewise irradiated (e.g., with a laser or flash lamp) with electromagnetic radiation under conditions sufficient to thermally transfer the resist material from the donor element to the metal-coated surface of the receiving element. In one embodiment, the resist-coated receiving element is then etched to give the printed circuit directly. Alternatively, the resist-coated receiving element may be plated-up, the resist removed, and the thin metal surface remaining where the resist was present may be etched away to give a printed circuit.
(FR)L'invention porte sur un procédé à sec à haute résolution de préparation de circuits imprimés par transfert thermique au laser d'un vernis de masquage. On prépare un élément donneur en revêtant le substrat d'un vernis de masquage composé d'un convertisseur facile à chauffer et d'un couche facultative d'adhésif. L'élément donneur est irradié selon un motif (par laser ou par flash) par un rayonnement électromagnétique dans des conditions suffisantes pour permettre le transfert de l'élément donneur vers la surface métallisée de l'élément récepteur. Dans l'une des variantes, l'élément récepteur est ensuite attaqué chimiquement pour donner directement le circuit imprimé. Dans une autre variante, l'élément récepteur est plaqué, puis le vernis de masquage est retiré et la mince couche métallique subsistant là où le vernis était présent peut être éliminée chimiquement pour donner le circuit imprimé.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)