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1. (WO1997014282) PROCEDE DE PLACAGE DANS LES TROUS TRAVERSANTS D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/014282    N° de la demande internationale :    PCT/IB1996/001048
Date de publication : 17.04.1997 Date de dépôt international : 04.10.1996
CIB :
H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL).
PHILIPS NORDEN AB [SE/SE]; Kottbygatan 7, Kista, S-164 85 Stockholm (SE) (SE only)
Inventeurs : FRIEND, Stephen, D., E., J.; (GB).
ROBERTS, John, W., J., W.; (GB)
Mandataire : ERTL, Nicholas, J.; Internationaal Octrooibureau B.V., P.O. Box 220, NL-5600 AE Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
9520887.2 12.10.1995 GB
Titre (EN) METHOD OF PLATING THROUGH HOLES OF A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE PLACAGE DANS LES TROUS TRAVERSANTS D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
Abrégé : front page image
(EN)Through holes (18) of a printed circuit board (10, 12) are plated by electroless metal deposition. A plating mask (22) has openings (24) which are larger than the conductive areas (19) around the through holes. Shielding portions (28), which may be of a solder resist material, prevent undesired deposition of metal on the substrate (10) and can be accurately positioned by screen printing.
(FR)On effectue un plaquage des trous (18) traversants d'une carte de circuits imprimés (10, 12) au moyen d'un procédé de dépôt de métal chimique. Un masque de plaquage (22) possède des ouvertures (24) plus grandes que les zones conductrices (19) entourant les trous traversants. Des parties de protection (28), qui peuvent être constituées par un matériau de brasage en résist, empêchent le dépôt indésirable de métal sur le substrat (10) et peuvent être placées avec précision au moyen d'un procédé sérigraphique.
États désignés : JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)