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1. (WO1997014281) REDUCTION DE L'EMPOUSSIERAGE DE STRATIFIES EPOXY
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/014281    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/016574
Date de publication : 17.04.1997 Date de dépôt international : 10.10.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.04.1997    
CIB :
B32B 5/28 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : ALLIEDSIGNAL INC. [US/US]; 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07962-2245 (US)
Inventeurs : HOLTE, Mark, D.; (US)
Mandataire : CRISS, Roger, H.; AlliedSignal Inc., Law Dept. (C.A. McNally), 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07962-2245 (US).
KAPPES, Kyle; AlliedSignal Inc., Legal Dept.- C.A. McNally, 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07962-2245 (US)
Données relatives à la priorité :
08/540,429 10.10.1995 US
Titre (EN) REDUCING DUSTING OF EPOXY LAMINATES
(FR) REDUCTION DE L'EMPOUSSIERAGE DE STRATIFIES EPOXY
Abrégé : front page image
(EN)Epoxy laminates, e.g., CEM-1 laminates, include polymeric particles, particularly core-shell particles having an average diameter of about 0.05 to 30 $g(m)m, which reduce the dust produced during manufacture of printed circuit boards.
(FR)L'invention porte sur des stratifiés époxy, par exemple des stratifiés CEM-1, contenant des particules polymères, en particulier des particules capsulées dont le diamètre moyen se situe approximativement entre 0.05 et 30 $g(m)m, qui réduisent la poussière produite au cours de la fabrication de cartes de circuit imprimé.
États désignés : AL, AU, BB, BG, BR, CA, CN, CU, CZ, EE, GE, IL, IS, JP, KP, KR, LK, LR, LS, LT, LV, MG, MK, MN, MW, MX, NZ, PL, RO, RU, SD, SG, SI, SK, TR, TT, UA, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)