WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1997012388) APPAREIL ET PROCEDE PERMETTANT DE FABRIQUER DES DISPOSITIFS ELECTRIQUES ET ELECTRONIQUES STRATIFIES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/012388    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/013886
Date de publication : 03.04.1997 Date de dépôt international : 29.08.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.03.1997    
CIB :
H01G 4/30 (2006.01), H01L 41/24 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : PACIFIC TRINETICS CORPORATION [US/US]; 2875 Loker Avenue East, Carlsbad, CA 92008-6626 (US)
Inventeurs : ZABLOTNY, Gordon, O.; (US).
HORNER, James, W.; (US)
Mandataire : PROCTOR, Katherine; Brown, Martin, Haller & McClain, 1660 Union Street, San Diego, CA 92101-2926 (US)
Données relatives à la priorité :
08/535,622 28.09.1995 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR MAKING LAMINATED ELECTRICAL AND ELECTRONIC DEVICES
(FR) APPAREIL ET PROCEDE PERMETTANT DE FABRIQUER DES DISPOSITIFS ELECTRIQUES ET ELECTRONIQUES STRATIFIES
Abrégé : front page image
(EN)Apparatus and a method for production of laminated electronic or electrical devices are described which enables one thin patterned or unpatterned substrate to be easily and accurately incorporated into a previous stack of substrates by registration of a coated tape from which the substrate is excised. In the present invention the tape is indexed to a fixed position and then a platen with the previously stacked substrates is brought into registration with the stationary tape, following which the substrates is excised from the coated tape and added to the stack of substrates. Since the tape always is positioned in the equipement as indexed at the same location with each indexing step, and since once indexed the tape does not move, the platen can be brought into accurate alignment and registration with the tape. This invention lends itself to the manufacture of virtually any type of capacitor, semiconductor chip, integrated circuit, printed circuit board or similar electrical or electronic device which is formed of successive, aligned and registered layers, all bonded into a unitary device. The scope is limited only by the different circuits which can be printed or otherwise incorporated onto the ceramic substrate.
(FR)Appareil et procédé de production de dispositifs électriques et électroniques stratifiés, permettant d'intégrer avec facilité et précision un substrat mince, avec ou sans motif, dans une pile existante de substrats par alignement d'une bande à revêtement dans laquelle le substrat est prélevé. Selon la présente invention, la bande est placée selon des repères dans une position fixe, puis une plaque portant les substrats précédemment empilés est alignée avec la bande stationnaire, à la suite de quoi le substrat est prélevé de la bande à revêtement et ajouté à la pile de substrats. Etant donné que la bande est toujours mise en place dans l'appareillage au même lieu à chaque étape de mise en place et qu'une fois placée selon les repères, ladite bande ne bouge pas, le plateau peut être aligné avec précision avec la bande et concorder avec cette dernière. La présente invention est applicable à la fabrication d'absolument tout type de condensateur, de puce de semi-conducteur, de circuit intégré, de carte à circuit imprimé ou de dispositif électrique ou électronique similaire formé de couches successives, alignées et concordantes, collées ensemble pour former un dispositif unique. La portée de la présente invention n'est limitée que par les différents circuits qui peuvent être imprimés sur les substrats en céramique ou encore intégrés à ces derniers.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)