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1. (WO1997011981) COMPOSITION A BASE DE RESINE EPOXY
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1997/011981 N° de la demande internationale : PCT/JP1996/002516
Date de publication : 03.04.1997 Date de dépôt international : 05.09.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 24.02.1997
CIB :
C08G 59/22 (2006.01) ,C08G 59/38 (2006.01)
Déposants : MIYAKE, Satoru[JP/JP]; JP (UsOnly)
IKEDA, Hisao[JP/JP]; JP (UsOnly)
KODA, Toshinari[JP/JP]; JP (UsOnly)
NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.[JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 101, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : MIYAKE, Satoru; JP
IKEDA, Hisao; JP
KODA, Toshinari; JP
Mandataire : YAMAMOTO, Ryozo ; Torimoto Kogyo Building 38, Kanda-Higashimatsushitacho Chiyoda-ku Tokyo 101, JP
Données relatives à la priorité :
7/24617225.09.1995JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION A BASE DE RESINE EPOXY
Abrégé :
(EN) An epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in its molecule, (B) an ether compound having a $g(b)-methylglycidyl group represented by formula (1), and (C) a curing agent.
(FR) L'invention concerne une composition à base de résine époxy comprenant (A) une résine époxy à molécule constituée d'au moins deux groupes époxy, (B) un composé à l'éther constitué d'un groupe $g(b)-méthylglycidylique représenté par la formule générale (1), et (C) un agent de prise.
États désignés : KR, US
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)