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1. (WO1997011491) MODULE DE TRANSFERT DE CHALEUR UTILISANT UN METAL LIQUIDE INJECTE DEPUIS UN CORPS SOUPLE ET SOUS-ENSEMBLE COMPORTANT UN TEL MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/011491    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/015043
Date de publication : 27.03.1997 Date de dépôt international : 20.09.1996
CIB :
H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/433 (2006.01)
Déposants : UNISYS CORPORATION [US/US]; Township Line and Union Meeting Roads, P.O. Box 500, Blue Bell, PA 19424 (US)
Inventeurs : LAYTON, Wilbur, Terry; (US).
NORELL, Ronald, Allen; (US).
ROECKER, James, Andrew; (US)
Mandataire : STARR, Mark, T.; Unisys Corporation, Township Line and Union Meeting Roads, P.O. Box 500, Blue Bell, PA 19424 (US)
Données relatives à la priorité :
08/531,433 21.09.1995 US
08/531,434 21.09.1995 US
Titre (EN) HEAT TRANSFER MODULE INCORPORATING LIQUID METAL SQUEEZED FROM A COMPLIANT BODY, AND SUB-ASSEMBLY OF SAME
(FR) MODULE DE TRANSFERT DE CHALEUR UTILISANT UN METAL LIQUIDE INJECTE DEPUIS UN CORPS SOUPLE ET SOUS-ENSEMBLE COMPORTANT UN TEL MODULE
Abrégé : front page image
(EN)A heat transfer module (Fig. 1) comprises: a heat generating unit (11) and a heat receiving unit (15) which are separated by a gap (space between 11 and 15); a compliant body (12), having microscopic voids therethrough, which is compressed into the gap; and a liquid metal alloy (12a and 12b in Figs. 2B and 2C) that is absorbed in the microscopic voids in the compliant body (12). Further, the heat transfer module also includes a seal ring (13) in the gap which surrounds the compliant body and which is spaced apart from the compliant body; and, the compliant body is intentionally compressed (Figs. 2B and 2C) so much that a portion of the liquid metal alloy is squeezed from the compliant body into the space between the compliant body and the seal ring. Squeezing liquid metal alloy from the compliant body lowers the thermal resistance (R¿T? in table 1) between the heat generating unit (11) and the heat receiving unit (15) by increasing the area through which heat is transferred and by increasing the thermal conductivity through the compliant body.
(FR)Un module de transfert de chaleur (Fig. 1) comprend une unité (1) générant de la chaleur (11) et une unité recevant de la chaleur (15) qui sont séparées par un espace (espace entre 11 et 15) et un corps souple (12) ayant des vides microscopiques traversants qui est comprimé dans l'espacement; et un alliage métallique liquide (12a et 12b dans Fig. 2B et 2C) qui est absorbé dans les vides microscopiques du corps souple (12). En outre, le module de transfert de chaleur comprend un joint d'étanchéité (13) disposé dans l'espacement autour du corps souple et en étant espacé du corps souple. Le corps souple est comprimé intentionnellement (Fig. 2B et 2C) jusqu'à ce qu'une partie de l'alliage métallique liquide soit expulsée du corps souple dans l'espace entre le corps souple et l'anneau d'étanchéité. L'expulsion de l'alliage métallique liquide du corps souple a pour effet de diminuer la résistance thermique (R¿T?) entre l'unité (11) générant la chaleur et l'unité réceptrice (15) et d'augmenter la conductivité thermique à travers le corps souple.
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)