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1. (WO1997010613) PROCEDE ET DISPOSITIF DE MEULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/010613    N° de la demande internationale :    PCT/JP1995/001814
Date de publication : 20.03.1997 Date de dépôt international : 13.09.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.11.1995    
CIB :
B24B 7/20 (2006.01), B24B 27/00 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), B24D 13/14 (2006.01), B24D 3/00 (2006.01), B24D 3/28 (2006.01), B24D 3/34 (2006.01), C08J 5/14 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/3105 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101 (JP) (Tous Sauf US).
MORIYAMA, Sigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAGUCHI, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HONMA, Yoshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUBARA, Sunao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIDA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWAAI, Ryousei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MORIYAMA, Sigeo; (JP).
YAMAGUCHI, Katsuhiko; (JP).
HONMA, Yoshio; (JP).
MATSUBARA, Sunao; (JP).
ISHIDA, Yoshihiro; (JP).
KAWAAI, Ryousei; (JP)
Mandataire : OGAWA, Katsuo; Kabushiki Kaisya Hitachi Seisakusyo, 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) GRINDING METHOD OF GRINDING DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE MEULAGE
Abrégé : front page image
(EN)A grinding method which uses grindstone comprising abrasive grains and a binding resin for binding the abrasive grains, and a grinding device for use in the same. Grindstone having a desired elastic modulus can be manufactured by means of a resin for binding abrasive grains. Accordingly, surfaces of a substrate having irregularity can be evenly flattened irrespective of dimensions of irregularity. Further, an abraded surface with less damage can be obtained by performing abrasion with an abrasive tool of a large elastic modulus after abrasion is preformed with an abrasive tool of a small elastic modulus. The present method is effective in flattening the surfaces of various substrates having irregularity.
(FR)Cette invention concerne un procédé de meulage, lequel fait appel à une meule se composant de grains abrasifs et d'une résine de liaison desdits grains abrasifs, ainsi qu'un dispositif de meulage permettant de mettre en oeuvre ce procédé. Une meule ayant un module d'élasticité voulu peut être fabriquée à partir d'une résine assurant la liaison des grains abrasifs. D'après cette invention, il est possible d'aplanir régulièrement les surfaces de substrats comportant des irrégularités, ceci indépendamment des dimensions des surfaces ou de la taille des irrégularités. Il est en outre possible d'obtenir une surface abrasée comportant moins de défauts en procédant à une abrasion à l'aide d'un outil abrasif ayant un module d'élasticité important, ceci après une abrasion effectuée à l'aide d'un outil abrasif ayant un faible module d'élasticité. Ce procédé permet d'aplanir de manière efficace les surfaces de divers substrats présentant des irrégularités.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)