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1. (WO1997009737) DISPOSITIF DE SUPPORT POUR TRANCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/009737    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/013998
Date de publication : 13.03.1997 Date de dépôt international : 30.08.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.02.1997    
CIB :
C23C 16/44 (2006.01), C23C 16/455 (2006.01), C23C 16/458 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : ADVANCED SEMICONDUCTOR MATERIALS AMERICA, INC. [US/US]; 3411 E. Harbour Drive, Phoenix, AZ 85034 (US)
Inventeurs : HALPIN, Michael, W.; (US).
HAWKINS, Mark, R.; (US).
FOSTER, Derrick, W.; (US).
VYNE, Robert, M.; (US).
WENGERT, John, F.; (US).
VAN DER JEUGD, Cornelius, A.; (US).
JACOBS, Loren, R.; (US)
Mandataire : ALTMAN, Daniel, E.; Knobbe, Martens, Olson & Bear, 16th floor, 620 Newport Center Drive, Newport Beach, CA 92660 (US)
Données relatives à la priorité :
60/003,132 01.09.1995 US
Titre (EN) WAFER SUPPORT SYSTEM
(FR) DISPOSITIF DE SUPPORT POUR TRANCHES
Abrégé : front page image
(EN)A wafer support system comprising a segmented susceptor having top and bottom sections and gas flow passages therethrough. A plurality of spacers projecting from a recess formed in the top section of the susceptor support wafers in spaced relationship with respect to the recess. A sweep gas is introduced to the bottom section of the segmented susceptor and travels through the gas flow passages to exit in at least one circular array of outlets in the recess and underneath the spaced wafer. The sweep gas travels radially outward between the susceptor and wafer to prevent back-side contamination of the wafer. The gas is delivered through a hollow drive shaft and into a multi-armed susceptor support underneath the susceptor. The susceptor support arms are hollow and conduct the sweep gas from the drive shaft to the gas passages in the segmented susceptor. The gas passages within the segmented susceptor are arranged to provide even heat distribution from the sweep gas prior to delivery underneath the wafer. Short purge channels may be provided to deliver some of the sweep gas to regions surrounding the spacers to cause a continuous flow of protective purge gas around the spacers. A common bottom section may cooperate with a plurality of different top sections to form segmented susceptors suitable for supporting various sized wafers.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de support pour tranches composé d'un suscepteur segmenté ayant une partie supérieure et une partie inférieure, lesquelles comportent des passages pour gaz. Une pluralité de pièces d'écartement se prolongeant hors d'une cavité formée dans la partie supérieure du suscepteur soutiennent les tranches en laissant un espace par rapport à la cavité. Un gaz laveur est introduit dans la partie inférieure du suscepteur segmenté, passe par les passages pour gaz et sort par au moins un ensemble circulaire de sorties pratiquées dans la cavité et sous la tranche maintenue écartée. Le gaz laveur passe radialement vers l'extérieur entre le suscepteur et la tranche, afin d'empêcher toute contamination de la tranche par l'arrière. Le gaz est alimenté par un arbre moteur creux et aboutit dans un support du sescepteur multibras, sous le suscepteur. Les bras de support du suscepteur sont creux et conduisent le gaz laveur de l'arbre moteur vers les passages pour gaz logés dans le suscepteur segmenté. Les passages pour gaz du suscepteur segmenté sont conçus pour fournir une distribution de chaleur égale du gaz laveur avant qu'il ne soit dirigé sous la tranche. De courts canaux de purge peuvent être prévus pour alimenter en gaz laveur les zones entourant les pièces d'écartement afin de former un courant continu de gaz purifiant protecteur. Une partie inférieure commune peut coopérer avec une pluralité de diverses parties supérieures pour former des suscepteurs segmentés pouvant soutenir des tranches de différentes dimensions.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)