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1. (WO1997009684) PROCEDE DE GENERATION DE DONNEES POUR AGENCEMENT DE COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/009684    N° de la demande internationale :    PCT/JP1996/002537
Date de publication : 13.03.1997 Date de dépôt international : 06.09.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.02.1997    
CIB :
G05B 19/408 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP) (Tous Sauf US).
ISHIHARA, Yuko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAENISHI, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHIHARA, Yuko; (JP).
MAENISHI, Yasuhiro; (JP)
Mandataire : TAKIMOTO, Tomoyuki; Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP)
Données relatives à la priorité :
7/231488 08.09.1995 JP
Titre (EN) METHOD OF GENERATING DATA ON COMPONENT ARRANGEMENT
(FR) PROCEDE DE GENERATION DE DONNEES POUR AGENCEMENT DE COMPOSANTS
Abrégé : front page image
(EN)A method of generating data on component arrangement which can reduce the moving distance of a mounting head in an electronic component mounting machine and can improve the mounting efficiency. The distribution center coordinates and distributed state values of electronic components on a circuit board assorted in accordance with their kind are determined and the arrangement position of each electronic component at a component feed section is determined based on the distribution center coordinates. When the arrangement positions of more than two kinds of electronic components thus determined are the same, the arrangement position of the electronic component having a smaller distributed state value is preferentially determined.
(FR)Cette invention concerne un procédé de génération de données pour agencement de composants, lequel procédé permet de réduire la distance de déplacement d'une tête de montage d'une machine de montage de composants électroniques, et d'améliorer l'efficacité dudit montage. Le centre de répartition assure la coordination, tandis que l'on détermine les valeurs d'état réparties des composants électroniques sur une carte de circuit qui est choisie en fonction du type des composants. La position dans l'agencement de chaque composant électronique est déterminée, au niveau d'une section d'approvisionnement en composants, en fonction des coordonnées du centre de répartition. Lorsque les positions dans l'agencement de plus de deux types de composants électroniques ainsi déterminées sont les mêmes, la position dans l'agencement du composant électronique ayant la valeur d'état répartie la plus faible est déterminée préférentiellement.
États désignés : CN, KR, SG, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)