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1. (WO1997008749) ENSEMBLE SUBSTRAT DEFORMABLE POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE LIE PAR COLLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/008749    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/012606
Date de publication : 06.03.1997 Date de dépôt international : 01.08.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.03.1997    
CIB :
H01L 21/58 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/532 (2006.01)
Déposants : MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : HOGERTON, Peter, B.; (US).
CARLSON, Kenneth, E.; (US)
Mandataire : GWIN, H., Sanders; Minnesota Mining and Manufacturing Company, Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
WERNER, Hans-Karsten; P.O. Box 102241, D-50462 Koln (DE)
Données relatives à la priorité :
08/521,134 29.08.1995 US
Titre (EN) DEFORMABLE SUBSTRATE ASSEMBLY FOR ADHESIVELY BONDED ELECTRONIC DEVICE
(FR) ENSEMBLE SUBSTRAT DEFORMABLE POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE LIE PAR COLLAGE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a deformable substrate assembly (20) for microelectronic components (10) which includes an array of ductile metal circuit traces (22) on a surface thereof. When an electronic component is adhesively bonded to the substrate assembly, and bonding elements (16) from the component contact the traces, the substrate has material properties which allow individual bonding elements to locally deform the traces until the traces penetrate into the substrate surface.
(FR)Ensemble substrat déformable (20) pour composants microélectroniques (10), qui comporte sur une de ses surfaces un ensemble de rubans (22) de circuit métallique ductiles. Lorsqu'un composant électronique est lié par collage à l'ensemble substrat, et que des éléments de collage (16) sur le composant se trouvent en contact avec les rubans, le substrat possède des propriétés matérielles qui permettent aux éléments individuels de collage de déformer localement les rubans jusqu'à ce que ces derniers pénètrent dans la surface du substrat.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)