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1. (WO1997008745) PROCEDE ET APPAREIL DE DECOLLAGE DE LA BANDE DE PROTECTION ADHESIVE D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/008745    N° de la demande internationale :    PCT/JP1996/002476
Date de publication : 06.03.1997 Date de dépôt international : 28.08.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.01.1997    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 567 (JP) (Tous Sauf US).
KURODA, Shigeji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUCHITA, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAMOTO, Saburo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KURODA, Shigeji; (JP).
MATSUCHITA, Takao; (JP).
MIYAMOTO, Saburo; (JP)
Mandataire : SUGITANI, Tsutomu; Nishitenma No. 11 Matsuya Building, 10-8, Nishitenma 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530 (JP)
Données relatives à la priorité :
7/248511 31.08.1995 JP
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR PEELING PROTECTIVE ADHESIVE TAPE FROM SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE DECOLLAGE DE LA BANDE DE PROTECTION ADHESIVE D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A method and an apparatus for peeling a protective adhesive tape (3) from a work which is a semiconductor wafer (W) with a protective adhesive tape (3) attached to the semiconductor wafer (W). The work is held on a ring-shaped frame (F) via a support adhesive tape (1). Thin plates (4) having non-adhesive upper surfaces are stuck on the portions of the support adhesive tape (1) which are on the peel-starting and peel-finishing ends (3a, 3b) sides of the protective adhesive tape (3) so as to provide regions where the contact of a peeling tape (5) wound around an attaching roller (8) with the support adhesive tape (1) is avoided. The peeling tape (5) is then stuck on the protective adhesive tape (3) from the peel-starting end with the attaching roller (8), and the rollers (6-8) are moved horizontally on the work (A), whereby the peeling tape (5) and protective adhesive tape (3) are peeled together from the surface of the wafer (W).
(FR)La présente invention concerne un procédé et un appareil permettant de décoller une bande de protection adhésive (3) d'une pièce, en l'occurrence une tranche (W) de semi-conducteurs, une bande de protection adhésive (3) étant fixée sur la tranche (W) de semi-conducteurs. La pièce est maintenue sur un châssis annulaire (F) au moyen d'une bande de support adhésive (1). De fines plaques (4) dont les faces supérieures ne sont pas adhésives, sont collées sur les parties de la bande de support adhésive (1) se trouvant sur les côtés des extrémités de début de décollage et de fin de décollage (3a, 3b) de la bande de protection adhésive (3), déterminant ainsi des zones ne permettant pas le contact entre une bande de décollage (5) s'enroulant autour d'un cylindre de fixation (8) et la bande adhésive de support (1). La bande de décollage (5) est alors collée au moyen du cylindre de fixation (8) sur la bande de protection adhésive (3) à partir de l'extrémité de début de décollage, à la suite de quoi, les cylindres (6-8) se déplacent horizontalement sur la pièce (A), de façon que la bande de décollage (5) et la bande de protection adhésive (3) se décollent ensemble de la surface de la tranche (W).
États désignés : JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)