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1. (WO1997008737) CIRCUITERIE COMPRENANT UN CIRCUIT HYBRIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/008737    N° de la demande internationale :    PCT/DE1996/001596
Date de publication : 06.03.1997 Date de dépôt international : 22.08.1996
CIB :
H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
GRIESWALD, Jens [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GRIESWALD, Jens; (DE)
Données relatives à la priorité :
195 32 653.9 24.08.1995 DE
Titre (DE) SCHALTUNGSANORDNUNG MIT EINER HYBRIDSCHALTUNG
(EN) CIRCUIT ARRANGEMENT INCLUDING A HYBRID CIRCUIT
(FR) CIRCUITERIE COMPRENANT UN CIRCUIT HYBRIDE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung, die auf einem Keramik-Substrat eine Schichtschaltung und oberflächenmontierbare Bauelemente aufweist. Um eine solche Schaltungsanordnung möglichst klein und kostengünstig herstellen zu können, weist erfindungsgemäß die Hybridschaltung ein weiteres Keramik-Substrat (2) auf, und die Schichtschaltung und die oberflächenmontierbaren Bauelemente (22 bis 25) sind vorzugsweise auf beide Keramik-Substrate (1, 2) verteilt angeordnet. Dabei liegen Teile (5, 6) der Schichtschaltung auf verschiedenen Teilbereichen (16; 17', 18') jeweils einer Seite (3, 4) der Keramik-Substrate (1, 2) und die oberflächenmontierbaren Bauelemente (22 bis 25) auf der jeweils anderen Seite (20, 21) der Keramik-Substrate (1, 2). Die Keramik-Substrate (1, 2) sind mit ihren jeweils einen Seiten (3, 4) zusammengeklebt.
(EN)The invention concerns a circuit arrangement including a hybrid circuit with a film circuit and surface-mounted components on a ceramic substrate. In order to be able to manufacture a circuit arrangement of this kind as small and as inexpensively as possible, the invention calls for the hybrid circuit to have an additional ceramic substrate (2) and for the film circuit and the surface-mounted components (22 to 25) to be preferably distributed between the two ceramic substrates (1, 2). Thus parts (5, 6) of the film circuit occupy different areas (16; 17', 18') on one side (3, 4) of each of the ceramic substrates (1, 2) and the surface-mounted components (22 to 25) are on the other side (20, 21) of the ceramic substrates (1, 2). The ceramic substrates (1, 2) are bonded together along one of their sides (3, 4).
(FR)L'invention concerne une circuiterie comprenant un circuit hybride qui comporte un circuit à couche monté sur un substrat céramique et des composants pouvant être montés en surface. Afin qu'une circuiterie de ce type soit aussi petite et économique que possible à réaliser, le circuit hybride comporte selon l'invention, un autre substrat céramique (2), le circuit à couche et les composants (22 à 25) montables en surface sont disposés répartis de préférence sur les deux substrats céramiques (1, 2). A cet effet, des parties (5, 6) du circuit à couche se situent sur différentes zones partielles (16; 17', 18') d'une face (3, 4) des substrats céramiques (1, 2) et les composants (22 à 25) montables en surface se situent sur l'autre face (20, 21) desdits substrats céramiques (1, 2). Ces substrats céramiques (1, 2) sont assemblés par collage par une de leurs faces (3, 4).
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)