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1. (WO1997008589) PROCEDE DE DETACHEMENT DE FILMS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/008589    N° de la demande internationale :    PCT/EP1996/003662
Date de publication : 06.03.1997 Date de dépôt international : 21.08.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.03.1997    
CIB :
B08B 3/04 (2006.01), B08B 3/08 (2006.01), G03F 7/42 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20-24, D-10553 Berlin (DE) (Tous Sauf US).
BARON, David, T. [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
SCHNEIDER, Reinhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BARON, David, T.; (GB).
SCHNEIDER, Reinhard; (DE)
Mandataire : EFFERT, BRESSEL UND KOLLEGEN; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (Adlershof) (DE)
Données relatives à la priorité :
195 30 989.8 23.08.1995 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM FILMSTRIPPEN
(EN) FILM-STRIPPING PROCESS
(FR) PROCEDE DE DETACHEMENT DE FILMS
Abrégé : front page image
(DE)Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum gleichmäßigen chemischen Ablösen von Schichten von Resist in Form leicht filtrierbarer Teilchen von plattenförmigen Galvanisiergutoberflächen beschrieben. Bevorzugte Anwendung findet das Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen der Leiterplattentechnik. Nach dem Stand der Technik werden Sprüh- und Spritzprozesse zum Resiststrippen eingesetzt. Nachteilig ist unter anderem die kurze Standzeit des Bades wegen des infolge der Auflösung nicht vollständig aus der Lösung herausfilterbaren Resists. Nach der Erfindung wird der Resist mit nur mäßig fließenden Behandlungsflüssigkeiten von den Leiterplattenoberflächen abgelöst. In der ersten Prozeßstufe wird mit langgestreckten Schwalldüsen eine große Menge Behandlungsflüssigkeit zum Quellen an die Oberfläche n der Leiterplatten geschwallt. In der zweiten Stufe werden zum Filmablösen bevorzugt Schwalldüsen, die Druck- und Saugbereiche aufweisen, verwendet. Die Nachbehandlung wird geflutet durchgeführt mit Unterstützung durch intensive Strömungen. Mit einer mehrstufigen Kaskadenspülung arbeitet das Verfahren abwasserfrei und mit einer langen Standzeit des Ablösemittels. Der von den Oberflächen abgelöste Resist wird auf kurzem Wege schnell einem Feststoffilter zugeführt und noch vor dem Auflösen vom Lösungsmittel getrennt. Der Film wird nahezu vollständig und fast trocken herausgefiltert.
(EN)The invention concerns a chemical process and a device for evenly detaching layers of resist from the surface of galvanized boards in the form of easily filtered particles. The process is best applied in the horizontal plants used in the continuous production of circuit boards. According to the prior art, processes involving spraying and squirting are being used for stripping resist. One of the many disadvantages of this is the short service life of the bath because, as the resist has been dissolved, it cannot be completely filtered out of the used solution. According to this invention, the resist is detached from the surface of the circuit board using only a moderate flow of liquid agent. The first stage of the process involves flooding the surface of the circuit board with large quantities of liquid agent from elongate nozzles in order to cause swelling. During the second stage, nozzles - involving both pressure and suction units - are used to detach the excess film. The circuit boards are subsequently rinsed using large quantities of fluid. Multiple-cascade rinsing means that there is no waste water to be disposed of and the service life of the detaching agent is extended. The resist detached from the surface is taken by the shortest route to a solid matter filter and separated from the solvent before it can be dissolved. Almost all of the film is filtered out virtually dry.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif de détachement uniforme, par voie chimique, sous la forme de fines particules facilement filtrables, de couches de résist recouvrant des plaques galvanisées. Ce procédé est particulièrement adapté aux installations horizontales de production en continu de cartes imprimées. Selon la technique antérieure, on utilise des procédés d'aspersion et de projection pour détacher le résist. Mais ces procédés présentent notamment l'inconvénient de la courte durée de vie du bain dans la mesure où l'on ne peut pas extraire complètement par filtrage le résist de la solution en raison de sa dilution. Selon l'invention, on détache le résist de la surface de la carte imprimée à l'aide d'un flux modéré de liquides de traitement. Lors d'une première étape du procédé, on projette une importante quantité de liquide de traitement sur la surface des cartes imprimées au moyen d'ajutages allongés pour provoquer un gonflement. Pour détacher le film lors d'une deuxième étape, on utilise de préférence des ajutages présentant une zone de pression et une zone d'aspiration. Le traitement ultérieur est réalisé par arrosage à l'aide de flux intenses. Grâce à un rinçage multiple en cascade, le procédé évite toute production d'eau et la durée de vie du décapant est allongée. Le résist détaché des surfaces est acheminé par le plus court chemin vers un filtre à matières solides et est séparé du solvant avant sa dilution. Le film est extrait par filtrage dans sa quasi totalité et à l'état pratiquement sec.
États désignés : CA, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)