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1. (WO1997003461) ADHESIFS ET RUBANS ADHESIFS DE TRAITEMENT DES PLAQUETTES DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/003461    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/010336
Date de publication : 30.01.1997 Date de dépôt international : 13.06.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.01.1997    
CIB :
H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : BENNETT, Richard, E.; (US).
BIRD, Gearld, C.; (US).
NESTEGARD, Mark, K.; (US).
RUDIN, Eleanor; (US)
Mandataire : SKOLNICK, Steven, E.; Minnesota Mining and Manufacturing Company, Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
WERNER, Hans-Karsten; P.O. Box 102241, D-50462 Köln (DE)
Données relatives à la priorité :
08/499,896 11.07.1995 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING ADHESIVES AND TAPES
(FR) ADHESIFS ET RUBANS ADHESIFS DE TRAITEMENT DES PLAQUETTES DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor wafer processing tape comprises a permanent backing and a layer of a non-pressure sensitive adhesive comprising a thermoplastic elastomer block copolymer on the permanent backing. Optionally, the adhesive may include an adhesion modifier such as a tackifying resin, a liquid rubber or a photocrosslinking agent. The tapes are useful for both wafer grinding and wafer dicing applications. A method of processing semiconductor wafers is disclosed.
(FR)L'invention porte sur des rubans adhésifs utilisés dans le traitement des plaquettes de semi-conducteurs comportant un substrat permanent et une couche d'adhésif non autocollant consistant en un élastomère thermoplastique du type copolymère bloc déposé sur le substrat. L'adhésif peut facultativement comporter un modificateur d'adhérence tel qu'une résine collante, du caoutchouc liquide ou un agent photo réticulant. Ces rubans peuvent servir dans les opérations de meulage et de découpage en puces des plaquettes. L'invention porte également sur un procédé de traitement associé des plaquettes.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)