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1. (WO1997002726) SYSTEME ET APPAREIL SERVANT A DIMINUER LA PRODUCTION D'ETINCELLES ET L'ECHAUFFEMENT LOCALISE AU COURS D'UN TRAITEMENT AUX MICRO-ONDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/002726    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/011043
Date de publication : 23.01.1997 Date de dépôt international : 27.06.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.11.1996    
CIB :
H05B 6/80 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : LAMBDA TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; Suite C, 8600 Jersey Court, Raleigh, NC 27612 (US) (Tous Sauf US).
FATHI, Zakaryae [MA/US]; (US) (US Seulement).
GARARD, Richard, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
WEI, Jianghua [CN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FATHI, Zakaryae; (US).
GARARD, Richard, S.; (US).
WEI, Jianghua; (US)
Mandataire : SAJOVEC, F., Michael; Myers Bigel Sibley & Sajovec, L.L.P., P.O. Box 37428, Raleigh, NC 27627 (US)
Données relatives à la priorité :
08/497,603 30.06.1995 US
Titre (EN) SYSTEM AND APPARATUS FOR REDUCING ARCING AND LOCALIZED HEATING DURING MICROWAVE PROCESSING
(FR) SYSTEME ET APPAREIL SERVANT A DIMINUER LA PRODUCTION D'ETINCELLES ET L'ECHAUFFEMENT LOCALISE AU COURS D'UN TRAITEMENT AUX MICRO-ONDES
Abrégé : front page image
(EN)A system and apparatus for reducing arcing and localized heating as a result of applying microwave energy to a microelectronic substrate having electronic components thereon is provided. The system (10) comprises a microwave furnace (11), means (20) for securing a microelectronic substrate (23) within the chamber (12), and means (30, 30') for electrically interconnecting the microelectronic substrate (23) with a ground (14) connected to an interior wall of the microwave furnace. The apparatus comprises a holder (20) for securing a microelectronic substrate (23) during the application of microwave energy and for providing the necessary electrical connections (30) for grounding components and circuitry thereon. The holder (20) may comprise a heat sink (52) for protection against heat build-up and for maintaining a microelectronic substrate (23) in a substantially flat orientation during microwave processing.
(FR)Système et appareil servant à diminuer la production d'étincelles et l'échauffement localisé résultant de l'application d'énergie à micro-ondes à un substrat micro-électronique sur lequel sont montés des composants électroniques. Le système (10) comprend un four à micro-ondes (11), un dispositif (20) permettant de fixer un substrat micro-électronique (23) à l'intérieur du compartiment (12), et des dispositifs (30, 30') servant à relier électriquement le substrat micro-électronique (23) à un masse (14) fixée à une paroi intérieure du four à micro-ondes. L'appareil comprend un support (20) servant à fixer un substrat micro-électronique (23) lors de l'application d'énergie à micro-ondes et à loger les raccords électriques nécessaires (30) pour la mise à la masse des composants et de leurs circuits. Le support (20) peut comporter un dissipateur de chaleur (52) servant à protéger l'appareil contre l'accumulation de chaleur et à maintenir le substrat micro-électronique (23) pratiquement à plat pendant le traitement aux micro-ondes.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)