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1. (WO1997002601) PROCEDE DE CONDITIONNEMENT D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE SENSIBLE A LA PRESSION DANS UN BOITIER PROTECTEUR ETANCHE DE TOUS LES COTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/002601    N° de la demande internationale :    PCT/DE1996/001056
Date de publication : 23.01.1997 Date de dépôt international : 14.06.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.01.1997    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
JANSSEUNE, Luc [BE/BE]; (BE) (US Seulement)
Inventeurs : JANSSEUNE, Luc; (BE)
Données relatives à la priorité :
195 24 001.4 30.06.1995 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM VERPACKEN EINER DRUCKEMPFINDLICHEN ELEKTRONISCHEN SCHALTUNG MIT EINER ALLSEITIG ABDICHTENDEN SCHUTZUMHÄUSUNG
(EN) PROCESS FOR PACKAGING A PRESSURE-SENSITIVE ELECTRONIC CIRCUIT IN A PROTECTIVE HOUSING SEALED ALL AROUND
(FR) PROCEDE DE CONDITIONNEMENT D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE SENSIBLE A LA PRESSION DANS UN BOITIER PROTECTEUR ETANCHE DE TOUS LES COTES
Abrégé : front page image
(DE)Es wird vorgeschlagen, einen Leiterträger (1) einseitig offen zu umspritzen und anschließend zu bestücken. Die erhaltene Einheit (5) wird in eine aus zwei Hälften zusammensetzbare zweite Spritzgießform gebracht, deren Hälften aufeinanderfolgend einzeln mit Kunststoffspritzmaterial beschickbar sind. In der ersten Hälfte dieser Spritzgießform wird ein die Öffnung des Kunststoffgehäuses (4) mit Abstand zur Schaltung abschließender Vorspritzling (6) gespritzt, woraufhin die zweite Hälfte angenähert und in ihr ein Fertigspritzling (7) so gespritzt wird, daß das mit dem Vorspritzling (6) abgeschlossene Kunststoffgehäuse (4) abgedichtet wird.
(EN)A process is disclosed for packaging a pressure-sensitive electronic circuit in a protective housing sealed all around. A plastic housing open on one side is injection-moulded around a printed circuit board (1) which is then equipped with electronic components. The thus obtained unit (5) is placed in a second injection mould that may be composed of two halves that can be successively and individually filled with injection moulding plastic material. A preform (6) that closes the opening of the plastic housing (4) at a certain distance from the circuit is injection moulded into the first half of the injection mould. The second half of the injection mould is then moved nearer to the first half and finished form (7) is injection moulded therein so as to seal the plastic housing (4) closed by the injection moulded preform (6).
(FR)L'invention concerne un procédé de conditionnement d'un circuit électronique sensible à la pression dans un boîtier protecteur étanche de tous les côtés, procédé selon lequel on moule par injection sur une plaquette (1) de support de circuits imprimés un boîtier ouvert d'un côté et on équipe ensuite la plaquette (1). L'unité (5) ainsi obtenue est introduite dans un deuxième moule d'injection qui peut être constitué de deux moitiés que l'on peut remplir successivement et individuellement de matières plastiques de moulage par injection. Dans la première moitié de ce moule d'injection on moule, par injection, une préforme (6) qui ferme l'ouverture du boîtier en matière plastique (4) avec un certain écartement par rapport au circuit, puis on rapproche la deuxième moitié de la première moitié du moule et une pièce finie (7) est moulée par injection de façon à rendre étanche le boîtier en matière plastique (4) fermé par la préforme (6) moulée par injection.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)