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1. (WO1997001866) BOITIER A STRUCTURE EN RESEAU DE BILLES METTANT EN OEUVRE DES SPHERES RECOUVERTES DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/001866    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/009982
Date de publication : 16.01.1997 Date de dépôt international : 17.05.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.01.1997    
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : SCHUELLER, Randolph, D.; (US)
Mandataire : NEAVEILL, Darla, P.; Minnesota Mining and Manufacturing Company, Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
WERNER, Hans-Karsten; P.O. Box 102241, D-50462 Koln (DE)
Données relatives à la priorité :
08/496,354 29.06.1995 US
Titre (EN) BALL GRID ARRAY PACKAGE UTILIZING SOLDER COATED SPHERES
(FR) BOITIER A STRUCTURE EN RESEAU DE BILLES METTANT EN OEUVRE DES SPHERES RECOUVERTES DE SOUDURE
Abrégé : front page image
(EN)A ball grid array device (10) utilizes solder balls (24) comprised of a core (34) having a relatively high melting temperature and a solder coating (30) having a lower melting temperature. The core (34) may be metal, a polymer or a metal-coated polymer.
(FR)Un dispositif (10) à structure en réseau de billes comprend des billes de soudure (24) constituées d'une partie centrale (34) dont la température de fusion est relativement élevée et d'un revêtement de soudure (30) à basse température de fusion. La partie centrale (34) peut être un métal, un polymère ou un polymère revêtu de métal.
États désignés : CA, CN, JP, KR, NO, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)