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1. (WO1997001591) COMPOSITION DE RESINE EPOXY POUR CARTES A CIRCUITS IMPRIMES ET PLAQUE FEUILLETEE PRODUITE AVEC CETTE RESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/001591    N° de la demande internationale :    PCT/JP1996/001707
Date de publication : 16.01.1997 Date de dépôt international : 20.06.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.10.1996    
CIB :
C08G 59/32 (2006.01), C08G 59/50 (2006.01), C08L 61/06 (2006.01), C08L 61/12 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 63/04 (2006.01), H01B 3/40 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-04 (JP) (Tous Sauf US).
ARATA, Michitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SASE, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKANO, Nozomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUDA, Tomio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ARATA, Michitoshi; (JP).
SASE, Shigeo; (JP).
TAKANO, Nozomu; (JP).
FUKUDA, Tomio; (JP)
Mandataire : HOTAKA, Tetsuo; Ten Haus, 4-10, Tsukiji 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 104 (JP)
Données relatives à la priorité :
7/160671 27.06.1995 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD AND LAMINATED BOARD PRODUCED WITH THE USE OF THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RESINE EPOXY POUR CARTES A CIRCUITS IMPRIMES ET PLAQUE FEUILLETEE PRODUITE AVEC CETTE RESINE
Abrégé : front page image
(EN)An epoxy resin composition for printed wiring boards which comprises as the essential components (a) an epoxy resin obtained by epoxidizing a condensation product of a phenol with hydroxybenzaldehyde, (b) a condensation product of bisphenol A with formaldehyde, (c) a flame retarder, and (d) a curing accelerator; and a laminated board for printed wiring boards which has a low hygroscopicity, a high heat resistance, good high-temperature characteristics, a high resistance against electrolytic corrosion, a high resistance against color change due to heating, and a high Tg.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy pour cartes à circuits imprimés, dont les constituants essentiels sont (a) une résine époxy obtenue par époxydation d'un produit de condensation d'un phénol avec de l'hydroxybenzaldéhyde, (b) un produit de condensation de bisphénol A avec du formaldéhyde, (c) un ignifuge et (d) un accélérateur de durcissement. L'invention concerne aussi une plaque feuilletée pour cartes à circuits imprimés; elle présente une faible hygroscopicité, une résistance élevée à la chaleur, de bonnes caractéristiques à haute température, une résistance élevée à la corrosion électrolytique, une résistance élevée aux changements de teintes dus à l'échauffement, et une Tg élevée.
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)