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1. (WO1997000753) METAL D'APPORT DE BRASAGE, COMPOSANT ELECTRONIQUE SOUDE ET PLAQUE DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/000753    N° de la demande internationale :    PCT/JP1996/001680
Date de publication : 09.01.1997 Date de dépôt international : 19.06.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    04.12.1996    
CIB :
B23K 35/02 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAGUCHI, Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUETSUGU, Kenichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUSHIMA, Tetsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FURUSAWA, Akio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAGUCHI, Atsushi; (JP).
SUETSUGU, Kenichiro; (JP).
FUKUSHIMA, Tetsuo; (JP).
FURUSAWA, Akio; (JP)
Mandataire : TAKIMOTO, Tomoyuki; Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP)
Données relatives à la priorité :
7/153064 20.06.1995 JP
Titre (EN) SOLDER, AND SOLDERED ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
(FR) METAL D'APPORT DE BRASAGE, COMPOSANT ELECTRONIQUE SOUDE ET PLAQUE DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A soldering material, electronic component improves bonding stength and electronic circuit board. Solder wettability is improved to increase bonding strength and the tombstone phenomenon is prevented by gradual melting of solder. To inprove soldering reliability, a coating of indium (In) or bismuth (Bi) is applied to a soldering material, the lead frame and electrodes of an electronic component, and a copper (Cu) land of an electronic circuit board.
(FR)Cette invention concerne un matériau de brasage ainsi qu'un composant électronique permettant d'améliorer la solidité de la liaison et une carte de circuit électronique. La mouillabilité du métal d'apport est améliorée de sorte que la solidité de la liaison soit accrue et le phénomène d'alignement horizontal involontaire est éliminé grâce à la fusion progressive du métal d'apport. Afin d'augmenter la fiabilité de la liaison, on applique un revêtement d'indium (In) ou de bismuth (Bi) sur le matériau de brasage, le réseau de conducteurs et les électrodes d'un composant électronique, et sur un dépôt conducteur en cuivre (Cu) d'une carte de circuit électronique.
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)