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1. (WO1997000598) SUBSTRAT D'INTERCONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/000598    N° de la demande internationale :    PCT/CH1996/000218
Date de publication : 03.01.1997 Date de dépôt international : 06.06.1996
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.01.1997    
CIB :
H01L 23/50 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : DYCONEX PATENTE AG [CH/CH]; c/o Heinze & Co., Baarerstrasse 43, CH-6300 Zug (CH) (Tous Sauf US).
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20-24, D-10533 Berlin (DE) (Tous Sauf US).
CIBA SPECIALTY CHEMICALS HOLDING INC. [CH/CH]; Klybeckstrasse 141, CH-4057 Basel (CH) (Tous Sauf US).
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Leonrod-Strasse 54, D-80636 München (DE) (Tous Sauf US).
TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDEN [DE/DE]; Mommsenstrasse 13, D-01062 Dresden (DE) (Tous Sauf US).
BARTE, Hans-Jürg [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LOSERT, Ewald [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
MEYER, Heinrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
RÖHRS, Günter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
RUDOLF, Frank [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHEEL, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHMIDT, Walter [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
ZUR NIEDEN, Theis [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BARTE, Hans-Jürg; (DE).
LOSERT, Ewald; (CH).
MEYER, Heinrich; (DE).
RÖHRS, Günter; (DE).
RUDOLF, Frank; (DE).
SCHEEL, Wolfgang; (DE).
SCHMIDT, Walter; (CH).
ZUR NIEDEN, Theis; (DE)
Mandataire : FREI PATENTANWALTSBÜRO; Postfach 768, CH-8029 Zürich (CH)
Données relatives à la priorité :
1768/95-0 15.06.1995 CH
Titre (DE) VERBINDUNGSSUBSTRAT
(EN) CONNECTION SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT D'INTERCONNEXION
Abrégé : front page image
(DE)Das Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Verbindungssubstraten mit Mehrfachfunktion besteht darin, dass der Aufbau des Verbindungssubstrates funktionengetrennt erfolgt, indem signalleitende Substratteile (19), stromversorgende Substratteile (2), thermische Substratteile (20), mechanische Substratteile (7), sowie die Anordnung der Komponenten (4) bzw. komponententragenden Substratteile als interdependente Funktionen bzw. Module getrennt geplant, getrennt optimiert und schliesslich räumlich getrennten Funktionsbereichen (innen/aussen) der Gesamtschaltung zugeordnet werden, wobei der Aufbau durch Verbinden der Module zu einer das Verbindungssubstrat verkörpernden Gesamtschaltung erfolgt. Die Substratteile mit den feinen, dichten, flexiblen und kühlen Elementen sind den inneren Bereichen der Gesamtschaltung zugeordnet, die Substratteile mit den groben, starren und warmen Elementen und/oder Komponenten sind den äusseren Bereichen der Gesamtschaltung zugeordnet, und ein versteifendes Trägermaterial ist im äusseren Bereich so angelegt, dass der Schaltung eine mechanische Trägerstruktur verliehen wird, welche Trägerstruktur lokal starr und in flexible Bereiche übergehend gestaltet ist, wobei die Gesamtschaltung entsprechend den starren und flexiblen Abschnitten gefaltet und/oder gewickelt sein kann. Die mechanische Trägerstruktur kann durch getrennt hergestellte Gerätegehäuseteile oder durch das Gerätegehäuse gebildet werden.
(EN)The proposed method of producing multifunctional multilayered connection substrates involves the following: the connection substrate is built up function by function from the various components, i.e. signal conducting substrate components (19), power supply substrate components (2), thermal substrate components (20), mechanical substrate components (7), and the arrangement of the components (4) and component-bearing substrate components as interdependent functions or modules, are designed and optimised separately before finally being assigned to spatially separated functional areas (inner/outer) of the circuit. The construction process involves connecting the modules to a circuit which forms the connection substrate. The substrate components with fine, compact, flexible and cool elements are assigned to the inner areas of the circuit, while those substrate components with coarse, rigid and warm elements and/or components are assigned to the outer areas of the circuit; a stiffening support material is applied in the outer area in such a way as to give the circuit a mechanical support structure which is designed to have rigid sections which merge into flexible sections. The circuit can be folded and/or wound according to the rigid and flexible sections. The mechanical support structure can be formed by separately manufactured device housing components or by the device housing.
(FR)Le procédé de fabrication de substrats d'interconnexion multicouches à fonctions multiples consiste en ce que le substrat d'interconnexion est réalisé avec séparation des fonctions, c'est-à-dire que les parties de substrat conductrices de signaux (19), les parties de substrat d'alimentation en courant (2), les parties de substrat thermiques (20), les parties de substrat mécaniques (7) ainsi que la configuration des composants (4) ou des parties de substrat supportant les composants sont conçus séparément sous forme de fonctions ou de modules interdépendants, sont optimisés séparément et sont finalement affectés à des zones fonctionnelles (intérieur/extérieur) du circuit physiquement séparées. La construction s'effectue par liaison des modules pour former un circuit constituant le substrat d'interconnexion. Les parties du substrat pourvues des éléments fins, compacts, flexibles et froids sont affectées aux zones intérieures du circuit, tandis que les parties du substrat pourvues des éléments et/ou composants grossiers, rigides et chauds sont affectées aux zones extérieures du circuit. Un matériau support de renforcement est appliqué sur la zone extérieure de façon à conférer au circuit une structure de support mécanique conçue de façon à présenter des sections rigides et des sections flexibles, le circuit pouvant être plié et/ou enroulé conformément aux sections rigides et flexibles. La structure de support mécanique peut être constituée des composants d'un boîtier d'appareil fabriqués séparément ou du boîtier de l'appareil.
États désignés : CA, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)