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1. (WO1996012392) PROCEDE DE FABRICATION DE SUPPORTS DE CIRCUITS ELECTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/012392    N° de la demande internationale :    PCT/DE1995/001500
Date de publication : 25.04.1996 Date de dépôt international : 18.10.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.03.1996    
CIB :
C23C 16/18 (2006.01), C23C 18/30 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20-24, D-10553 Berlin (DE) (Tous Sauf US).
MEYER, Heinrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MEYER, Heinrich; (DE)
Mandataire : EFFERT, Udo; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (DE)
Données relatives à la priorité :
P 44 38 777.6 18.10.1994 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG ELEKTRISCHER SCHALTUNGSTRÄGER
(EN) PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRICAL CIRCUIT BASES
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE SUPPORTS DE CIRCUITS ELECTRIQUES
Abrégé : front page image
(DE)Zur Herstellung elektrischer Schaltungsträger mit feinsten Leiterzügen werden nicht mit Metallfolien versehene Laminate als Ausgangsmaterialien verwendet, zur Erzeugung der Löcher vorübergehend eine Metallschicht auf die Laminatoberflächen aufgebracht, diese strukturiert, geätzt und nach dem Ätzen der Löcher im Laminat wieder von den Laminatoberflächen entfernt. Anschließend wird zur Bildung der Leiterzüge eine Grund-Metallschicht durch Zersetzen flüchtiger Metallverbindungen mittels Glimmentladung auf den Laminatoberflächen einschließlich der Lochwände abgeschieden. Auf diese Schichten werden weitere Metallschichten stromlos und/oder elektrolytisch aufgebracht. Die Metallschichten werden durch Photomaskentechnik strukturiert.
(EN)To manufacture electrical circuit bases with extremely fine conducting paths, laminates without metal foil coverings are used as the initial materials; to produce the holes, a temporary metal layer is applied to the laminate surfaces, that metal layer is structured and etched and removed from the laminate surfaces once the holes have been etched in the laminate. A foundation metal layer is then deposited on the laminate surfaces, including the hole walls, to create the conducting paths; this is done by the glow discharge decomposition of volatile metal compounds. Further metal layers are applied to those layers without current and/or electrolytically. The metal layers are structured using photomask techniques.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de supports de circuits électriques présentant des tracés conducteurs extrêmement fins. Ledit procédé consiste à utiliser, comme matériaux de départ, des stratifiés sans feuilles métalliques, à déposer, afin de produire les trous, une couche métallique provisoire sur les surfaces du stratifié, à la structurer, à l'attaquer chimiquement puis à la séparer à nouveau des surfaces du stratifié après attaque des trous dans le stratifié. Ce procédé consiste ensuite à déposer une couche métallique de base, par décomposition de composés métalliques volatils au moyen d'une décharge lumineuse, sur les surfaces du stratifié, y compris les parois des trous, pour former des tracés conducteurs. D'autres couches métalliques sont appliquées, sans courant et/ou par voie électrolytique, sur ces couches. Les couches métalliques sont structurées au moyen de masques de photogravure.
États désignés : AL, AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, MW, SD, SZ, UG)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)