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1. (WO1996012303) ENSEMBLE BOITIER A FENETRE POUR CIRCUIT INTEGRE ET PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/012303    N° de la demande internationale :    PCT/US1995/012766
Date de publication : 25.04.1996 Date de dépôt international : 13.10.1995
CIB :
H01L 31/0203 (2006.01)
Déposants : NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; 1090 Kifer Road, M/S 16-135, Sunnyvale, CA 94086-3737 (US)
Inventeurs : SATYA, Chillara; (US).
SHAHRAM, Mostafazadeh; (US)
Mandataire : CONSER, Eugene; National Semiconductor Corporation, 1090 Kifer Road, M/S 16-135, Sunnyvale, CA 94086-3737 (US)
Données relatives à la priorité :
08/324,119 14.10.1994 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ASSEMBLY INCLUDING A WINDOW AND METHODS OF MANUFACTURING
(FR) ENSEMBLE BOITIER A FENETRE POUR CIRCUIT INTEGRE ET PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit package assembly is disclosed herein. The assembly includes a leadframe (52) having a plurality of leadframe leads (60). A light responsive semiconductor die (72) is supported on the leadframe. A package is molded directly onto a portion of the leadframe to define an opening integral with the package for a light receiving window (78) through which the semiconductor die may be illuminated by a preselectable light source. In a first method of the invention, the package is molded to the leadframe in two separate sections with the window opening defined in one of the sections during molding. In a second method of the invention, the package is molded to the leadframe in one operation to define the window opening. In both methods the semiconductor die is bonded to the leadframe and electrically interconnected to the leadframe leads through the window opening in the package. The window opening is sealed by a suitable light transmitting material to comprise a light receiving window.
(FR)La présente invention concerne un ensemble boîtier pour circuit intégré. L'ensemble comporte une grille de connexions (52) pourvue d'une pluralité de sorties (60). La grille de connexions porte une puce de semi-conducteur (72) photosensible. Un boîtier est moulé directement sur une partie de la grille de façon à définir une ouverture faisant partie intégrante de ce boîtier. Cette ouverture constitue une fenêtre (78) qui laisse passer la lumière et à travers laquelle la puce peut être éclairée par une source de lumière présélectionnée. Un premier procédé de l'invention consiste à mouler le boîtier sur la grille de connexions en deux parties distinctes, l'ouverture de la fenêtre étant définie au cours du moulage de l'une des deux parties. Un second procédé de l'invention consiste à mouler le boîtier sur la grille de connexions en une seule opération au cours de laquelle l'ouverture de la fenêtre est définie. Dans les deux procédés, la puce est soudée à la grille de connexions et reliée électriquement aux sorties de la grille de connexions à travers l'ouverture de la fenêtre du boîtier, cette dernière étant fermée à l'aide d'une matière appropriée laissant passer la lumière en vue de former une fenêtre transparente.
États désignés : DE, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)