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1. (WO1996012299) BOITIER POUR CIRCUIT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/012299    N° de la demande internationale :    PCT/US1995/001180
Date de publication : 25.04.1996 Date de dépôt international : 26.01.1995
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : W.L. GORE & ASSOCIATES, INC. [US/US]; 551 Paper Mill Road, P.O. Box 9206, Newark, DE 19714 (US)
Inventeurs : FISCHER, Paul, James; (US).
PETEFISH, William, George; (US)
Mandataire : SAMUELS, Gary, A.; W.L. Gore & Associates, Inc., 551 Paper Mill Road, P.O. Box 9206, Newark, DE 19714-9206 (US)
Données relatives à la priorité :
08/323,985 17.10.1994 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOITIER POUR CIRCUIT INTEGRE
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit package for housing an integrated circuit (IC) chip and providing electrical connectivity of data signals and voltage signals between the IC chip and an electronic component includes a substrate, an IC chip affixed to the substrate and at least three conductive layers on the substrate. The three conductive layers include at least a first voltage layer adjacent to the substrate for providing a first reference voltage signal (i.e., ground) to the IC chip, a second voltage layer for providing a second reference voltage signal (i.e., power) to the IC chip, and a signal layer. To maximize speed and minimize complexing, all of the data signals to the IC chip are routed on the signal layer. The power and ground layers are closely coupled and separated by a dielectric layer having a relatively high dielectric constant for providing significant decoupling capacitance. A low dielectric layer is provided for separating the power layer from the signal layer. A plurality of electrical connections interconnect bonding pads on the IC chip with the electronic component (e.g., a PCB) by way of at least one of the conductive layers.
(FR)Un boîtier pour loger une microplaquette à circuit intégré et assurer les connexions électriques pour les signaux de données et les signaux de tension entre la microplaquette à circuit imprimé et une composante électronique, comprend un substrat, une microplaquette à circuit intégré fixée sur le substrat et au moins trois couches conductrices sur le substrat. Les trois couches conductrices comprennent au moins une couche à une première tension jouxtant le substrat pour fournir un premier signal de tension de référence (c'est-à-dire la masse) à la microplaquette à circuit intégré, une autre couche à une seconde tension pour fournir un second signal de tension de référence (c'est-à-dire l'alimentation) à la microplaquette à circuit intégré et une couche pour les signaux. Pour maximiser la vitesse et minimiser les opérations d'assemblage, tous les signaux de données allant vers le circuit intégré sont dirigés sur la couche pour signaux. Les couches d'alimentation et de mise à la masse sont couplées étroitement et séparées par une couche de diélectrique ayant une constante diélectrique relativement élevée pour avoir une capacitance de découplage importante. Une couche à constante diélectrique basse est prévue pour séparer la couche d'alimentation de la couche pour signaux. Une pluralité de connecteurs électriques connectent les plages de connexion sur la microplaquette à circuit intégré avec le composant électronique (par exemple plaque à circuits imprimés) par au moins une des couches conductrices.
États désignés : AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MN, MW, MX, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SI, SK, TJ, TT, UA, UZ, VN.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)