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1. (WO1996012295) NOUVEAU PROFIL DE TROU DE TRAVERSEE ET PROCEDE POUR LE REALISER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/012295    N° de la demande internationale :    PCT/US1995/009529
Date de publication : 25.04.1996 Date de dépôt international : 14.07.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.02.1996    
CIB :
H01L 21/3213 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01), H01L 23/532 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : MYERS, Alan, M.; (US).
CHARVAT, Peter, K.; (US).
LETSON, Thomas, A.; (US).
YANG, Shi-ning; (US).
BAI, Peng; (US)
Mandataire : TAYLOR, Edwin, H.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman, 7th floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025-1026 (US)
Données relatives à la priorité :
08/324,763 17.10.1994 US
Titre (EN) A NOVEL VIA HOLE PROFILE AND METHOD OF FABRICATION
(FR) NOUVEAU PROFIL DE TROU DE TRAVERSEE ET PROCEDE POUR LE REALISER
Abrégé : front page image
(EN)A novel high performance and reliable interconnection structure for preventing via delamination. The interconnection structure of the present invention comprises a via connection (212) which extends into and undercuts an underlying interconnection line (202) to lock the via connection (212) into the interconnection line (202).
(FR)L'invention concerne une structure d'interconnexion fiable et efficace pour empêcher un décollement de la traversée. La structure d'interconnexion de la présente invention comprend une traversée (212) qui s'élargit dans un espace dans la ligne d'interconnexion (202), ce qui permet de bloquer la traversée (212) dans la ligne d'interconnexion (202).
États désignés : AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TT, UA, UG, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, MW, SD, SZ, UG)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)