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1. (WO1996011751) PROCEDE D'APPLICATION DE REVETEMENTS A BASE DE METAUX NOBLES PAR IMMERSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/011751    N° de la demande internationale :    PCT/US1995/013162
Date de publication : 25.04.1996 Date de dépôt international : 16.10.1995
CIB :
C23C 18/42 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : RD CHEMICAL COMPANY [US/US]; 1240 Pear Avenue, Mountain View, CA 94043 (US)
Inventeurs : SEDLAK, Rudolf, P.; (US)
Mandataire : FRANCIS, Carol, L.; Fish & Richardson P.C., Suite 100, 2200 Sand Hill Road, Menlo Park, CA 94025 (US)
Données relatives à la priorité :
08/324,409 17.10.1994 US
Titre (EN) NOBLE METAL COATING METHOD BY IMMERSION
(FR) PROCEDE D'APPLICATION DE REVETEMENTS A BASE DE METAUX NOBLES PAR IMMERSION
Abrégé : front page image
(EN)The invention features a composition for immersion plating comprising an aqueous solution of a noble metal salt and a complexing agent for ions of the noble metal, said solution having a pH of from about 0 to 5.5. The noble metal is preferably palladium in the form of palladium nitrate. The complexing agent is preferably oxalic acid. The composition is used in a method of immersion plating which comprises contacting a substrate which is preferably a copper or copper alloy component of a printed circuit board with the composition for a period of time sufficient to coat palladium onto the copper surface in a uniform manner. The methodology provides for a high degree of uniformity, good adhesion between the palladium and the copper as well as a relatively thin coating. Further, the palladium coating is carried out in a relatively short period of time and provides a longlived solderable finish.
(FR)Cette invention se rapporte à une composition pour placage par immersion, qui comprend une solution aqueuse d'un sel d'un métal noble, ainsi qu'un agent complexant pour les ions du métal noble, ladite solution ayant un pH compris entre environ 0 et 5,5. Le métal noble est de préférence du palladium sous la forme de nitrate de palladium. L'agent complexant est de préférence de l'acide oxalique. Cette composition est utilisée dans un procédé de placage par immersion, qui consiste à placer un substrat, qui est de préférence un constituant en cuivre ou en alliage de cuivre d'une carte de circuits imprimés, en contact avec ladite composition pendant une période suffisante pour que le palladium vienne recouvrir la surface de cuivre de façon uniforme. Le procédé ainsi exécuté permet d'obtenir un degré élevé d'uniformité, une bonne adhérence entre le palladium et le cuivre, ainsi qu'un revêtement relativement fin. En outre, l'application du revêtement à base de palladium est effectuée en une période relativement courte et fournit un fini brasable à longue durée de vie.
États désignés : AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TT, UA, UG, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, MW, SD, SZ, UG)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)