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1. (WO1996010843) AGENCEMENT A SEMI-CONDUCTEURS PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/010843    N° de la demande internationale :    PCT/AU1995/000644
Date de publication : 11.04.1996 Date de dépôt international : 29.09.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.04.1996    
CIB :
H01L 27/146 (2006.01)
Déposants : THE UNIVERSITY OF WESTERN AUSTRALIA [AU/AU]; Nedlands, W.A. 6009 (AU) (Tous Sauf US).
SILIQUINI, John, Frank [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
FARAONE, Lorenzo [AU/AU]; (AU) (US Seulement)
Inventeurs : SILIQUINI, John, Frank; (AU).
FARAONE, Lorenzo; (AU)
Mandataire : HARWOOD, Errol, John; Wray & Associates, 239 Adelaide Terrace, Perth, W.A. 6000 (AU)
Données relatives à la priorité :
PM 8539 30.09.1994 AU
PM 9859 05.12.1994 AU
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE SEMICONDUCTOR ARRAY
(FR) AGENCEMENT A SEMI-CONDUCTEURS PHOTOSENSIBLE
Abrégé : front page image
(EN)An array of photo sensing elements and a pixel therefor comprising a photoconductor semiconductor material (31, 33) fixed to a conducting (or in some applications non-conducting) substrate (29) which can conduct photons to be detected by the pixel. On top of the photoconductor semiconductor material (31, 33) is a metal terminal (41), which provides an electrode connection to the pixel. In the case of a conducting substrate, mounted on the light receiving face on the side of the substrate (29) opposite the pixel, are metal terminals (45), to provide the other terminal connections. The light receiving face of the substrate is on the opposing side of the substrate to the pixels, which allows a higher packing density of the pixels, and other advantages. Indium bumps (43) provide a connection for signal processing. The semiconductor surfaces have a passivation layer (39).
(FR)Agencement d'éléments photosensibles et pixel destiné audit agencement, ce pixel comprenant un matériau semi-conducteur et photoconducteur (31, 33) fixé à un substrat conducteur (29) (ou, dans certaines applications, non conducteur), qui peut conduire les photons destinés à être détectés par le pixel. Une borne métallique (41), placée au-dessus du matériau photoconducteur (31), permet une connexion d'électrode avec le pixel. Lorsqu'il s'agit d'un substrat conducteur, des bornes métalliques (45) sont montées sur la face du substrat (29) recevant la lumière, du côté opposé au pixel, afin d'assurer les autres connexions de borne. La face du substrat recevant la lumière se trouve du côté opposé aux pixels, ce qui permet une densité d'implantation plus élevée des pixels, ainsi que d'autres avantages. Des bosses d'indium (43) assurent la connexion en vue du traitement des signaux. Les surfaces semi-conductrices comportent une couche de passivation (39).
États désignés : AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, MW, SD, SZ, UG)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)