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1. (WO1996010803) SYSTEME DE SUPPORT A INTEGRER DANS UNE CARTE A PUCE SANS CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/010803    N° de la demande internationale :    PCT/DE1995/001327
Date de publication : 11.04.1996 Date de dépôt international : 25.09.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.03.1996    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
MUNDIGL, Josef [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MUNDIGL, Josef; (DE)
Données relatives à la priorité :
P 44 35 138.0 30.09.1994 DE
Titre (DE) TRÄGERANORDNUNG ZUM EINBAU IN EINE KONTAKTLOSE CHIPKARTE
(EN) SUPPORT ARRANGEMENT TO BE EMBEDDED INTO A CONTACTLESS CHIP CARD
(FR) SYSTEME DE SUPPORT A INTEGRER DANS UNE CARTE A PUCE SANS CONTACT
Abrégé : front page image
(DE)Trägeranordnung mit einer Trägerfolie (1), auf der zumindest eine Transpondereinheit (5), die mit einem Halbleiterchip (3) und mit iner damit verbundenen Antennenspule (4) gebildet ist, angeordnet ist. In vorteilhafter Weise ist auf der zumindest einen Transpondereinheit (5) eine weitere Folie (6) angeordnet, so daß die Transpondereinheit (5) für einen Transport hermetisch verpackt ist.
(EN)A support arrangement has a support foil (1) upon which is arranged at least one transponder unit (5) made of a semiconductor chip (3) connected to an antenna coil (4). Advantageously, another foil (6) is arranged on the transponder unit (5) so that the transponder unit (5) is hermetically packaged for transport.
(FR)Un système de support comprend une feuille de support (1) sur laquelle est montée au moins une unité de répondeur (5) constituée d'une puce semi-conductrice (3) connectée à une bobine-antenne (4). Avantageusement, une feuille supplémentaire (6) recouvre l'unité de répondeur (5) de façon à la conditionner hermétiquement à des fins de transport.
États désignés : CN, JP, KR, RU, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)