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1. (WO1996010279) CONDUCTEUR PORTEUR DE SOUDURE A L'ETAIN ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/010279    N° de la demande internationale :    PCT/US1995/013109
Date de publication : 04.04.1996 Date de dépôt international : 28.09.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.04.1996    
CIB :
H01R 4/02 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION [US/US]; 120-12 28th Avenue, Flushing, NY 11354 (US) (Tous Sauf US).
SEIDLER, Jack [US/US]; (US) (US Seulement).
POLLOCK, Leonard, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SEIDLER, Jack; (US).
POLLOCK, Leonard, J.; (US)
Mandataire : RELSON, Morris; Darby & Darby P.C., 805 Third Avenue, New York, NY 10022 (US).
YANNEY, Pierre, R.; Darby & Darby P. C., 805 Third Avenue, New York, NY 10022 (US)
Données relatives à la priorité :
315,204 29.09.1994 US
512,508 08.08.1995 US
Titre (EN) SOLDER-BEARING LEAD AND METHOD OF PRODUCING AND USING SAME
(FR) CONDUCTEUR PORTEUR DE SOUDURE A L'ETAIN ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A solder-bearing metallic (114), and methods of fabricating and using it, where the lead is formed with a solder-retaining portion (125) having a cross-sectional profile with undercuts, which may be in a V-shape or flat, where solder (133) surrounds said solder-retaining portion and undercuts, and extends outwardly from the lead while leaving a portion of the lead uncovered by solder to permit the lead metal to form direct contact with a susbstrate or other conductive pad.
(FR)On décrit un conducteur métallique porteur de soudure à l'étain (114) et des procédés permettant de le fabriquer et de l'utiliser. Ce conducteur est formé à partir d'un segment porteur de soudure à l'étain (125), dont la section, qui présente des échancrures, peut être en forme de V ou plate. La soudure à l'étain (133) entoure ce segment et ces échancrures et part du conducteur vers l'extérieur tout en en laissant une partie dégarnie pour que le métal du conducteur établisse un contact direct avec un substrat ou une plage conductrice.
États désignés : AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TT, UA, US, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, MW, SD, SZ, UG)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)