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1. (WO1996010104) SOLUTION ELECTROLYTIQUE POUR POLISSAGE ELECTROLYTIQUE ET CETTE METHODE DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/010104    N° de la demande internationale :    PCT/JP1995/001957
Date de publication : 04.04.1996 Date de dépôt international : 27.09.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.04.1996    
CIB :
C25F 3/16 (2006.01)
Déposants : OHMI, Tadahiro [JP/JP]; (JP)
Inventeurs : OHMI, Tadahiro; (JP)
Mandataire : FUKUMORI, Hisao; 2F Fuji Building, 5-11, Kudanminami 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 102 (JP)
Données relatives à la priorité :
6/231198 27.09.1994 JP
Titre (EN) ELECTROLYTIC SOLUTION FOR ELECTROLYTIC POLISHING AND METHOD OF ELECTROLYTIC POLISHING
(FR) SOLUTION ELECTROLYTIQUE POUR POLISSAGE ELECTROLYTIQUE ET CETTE METHODE DE POLISSAGE
Abrégé : front page image
(EN)A method of electrolytically polishing metals which are apt to form an oxide film, such as ferritic stainless steel or aluminum alloy, and an electrolytic solution therefor. The solution has a pH value of 6 to 10 and the dissolved oxygen has been purged with an inert gas or hydrogen.
(FR)Méthode de polissage électrolytique des métaux aptes à former un film d'oxyde, comme un acier inoxydable ou un alliage d'aluminium ferritique, et solution électrolytique destinée à cet effet. La solution présente une valeur de pH de 6 à 10 et l'oxygène en solution est purgé à l'aide d'un gaz inerte ou d'hydrogène.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)