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1. (WO1996002068) MONTAGE MICROELECTRONIQUE COMPORTANT UNE SERIE DE CONDUCTEURS DEFORMABLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/002068    N° de la demande internationale :    PCT/US1995/008182
Date de publication : 25.01.1996 Date de dépôt international : 29.06.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.01.1996    
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/22 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive, San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : DISTEFANO, Thomas, H.; (US).
SMITH, John, W.; (US)
Mandataire : MILLET, Marcus, J.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, 600 South Avenue West, Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
08/271,768 07.07.1994 US
Titre (EN) MICROELECTRONIC MOUNTING WITH MULTIPLE LEAD DEFORMATION
(FR) MONTAGE MICROELECTRONIQUE COMPORTANT UNE SERIE DE CONDUCTEURS DEFORMABLES
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic connection component includes a dielectric sheet (34) having an area array of elongated, strip-like leads (60). Each lead has a terminal end (66) fastened to the sheet and a tip end (68) detachable from the sheet. Each lead extends horizontally parallel to the sheet, from its terminal end to its tip end. The tip ends are attached to a second element, such as another dielectric sheet or a semiconductor wafer (86). The first and second elements are then moved relative to one another to advance the tip end of each lead vertically away from the dielectric sheet and deform the leads into a bent, vertically extensive configuration. The preferred structures provide semiconductor chip assemblies with a planar area array of contacts on the chip, an array of terminals on the sheet positioned so that each terminal is substantially over the corresponding contact, and an array of metal S-shaped ribbons connected between the terminals and contacts. A compliant dielectric material may be provided between the sheet and chip, substantially surrounding the S-shaped ribbons.
(FR)Circuit microélectronique d'interconnexion comprenant un substrat diélectrique mince (34) pourvu d'un ensemble de conducteurs plats (60) parallèles au substrat présentant chacun une extrémité (66) fixée au substrat et une extrémité libre (68) détachable du substrat et fixée à un second élément tel qu'un autre substrat diélectrique mince ou une plaquette de semi-conducteur (86). Les deux éléments sont mobiles l'un par rapport à l'autre, ce qui permet d'éloigner du substrat l'extrémité libre des conducteurs qui se trouvent ainsi recourbés et constituent une configuration verticale. La structure préférée consiste en une puce de semi-conducteurs pourvue d'un ensemble de contacts coplanaires, en un ensemble de bornes disposé sur un substrat mince de manière à ce que chaque borne se trouve sensiblement au-dessus du contact correspondant, et en une série de conducteurs en S reliant les bornes aux contacts. On peut disposer entre le substrat et la puce un matériau souple entourant sensiblement les conducteurs en S.
États désignés : AU, CA, CN, FI, MX, RU.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)