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1. (WO1996002042) ELEMENT SUPPORT A MONTER DANS DES CARTES A MEMOIRE OU DANS D'AUTRES CARTES SUPPORTS D'INFORMATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/002042    N° de la demande internationale :    PCT/EP1995/002154
Date de publication : 25.01.1996 Date de dépôt international : 06.06.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.02.1996    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; Old Orchard Road, Armonk, NY 10504 (US) (Tous Sauf US).
DRUSCHKE, Frank [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
DIEMER, Roland [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ELSNER, Gerhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHMID, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BRAUN, Reinhold [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GRUBER, Harald [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BECK, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KRATZERT, Rainer [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : DRUSCHKE, Frank; (DE).
DIEMER, Roland; (DE).
ELSNER, Gerhard; (DE).
SCHMID, Wolfgang; (DE).
BRAUN, Reinhold; (DE).
GRUBER, Harald; (DE).
BECK, Wolfgang; (DE).
KRATZERT, Rainer; (DE)
Mandataire : SCHÄFER, Wolfgang; IBM Deutschland Informationssysteme GmbH, Patentwesen und Urheberrecht, D-70548 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
P 44 24 396.0 11.07.1994 DE
Titre (DE) TRÄGERELEMENT ZUM EINBAU IN CHIPKARTEN ODER ANDEREN DATENTRÄGERKARTEN
(EN) SUPPORTING COMPONENT FOR USE IN CHIP CARDS OR OTHER DATA MEDIUM BOARDS
(FR) ELEMENT SUPPORT A MONTER DANS DES CARTES A MEMOIRE OU DANS D'AUTRES CARTES SUPPORTS D'INFORMATIONS
Abrégé : front page image
(DE)Vorgestellt wird die Verwendung der als solche bekannten C4-Technik zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem IC-Baustein (2) und einem Trägerelement (4), das für den Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten vorgesehen ist. Dies resultiert in einer Kontaktierungsmöglichkeit zwischen dem IC-Baustein (2) und dem Trägerelement (4), die hohe Integrationen des IC-Bausteins (2) mit einer entsprechend hohen Anzahl von Kontaktierungen zur Kommunikation des IC-Bausteins (2) mit seiner Umgebung ermöglicht, eine Kontaktierung über die gesamte Auflagefläche des IC-Bausteins (2) ausführbar macht und, bei gleichbleibenden Voraussetzungen für die Kontaktierung des IC-Bausteins (2) mit dem Trägerelement (4), geringere Bauhöhen der Verbindung des IC-Bausteins (2) mit dem Trägerelement (4) ermöglicht.
(EN)The proposal is the use of the prior art C4 technique to produce an electrical connection between an IC unit (2) and a substrate component (4) designed for inclusion in chip cards or other data medium boards. This results in facilities for contact between the IC unit (2) and the substrate component (4) permitting a high degree of integration of the IC unit (2) and a correspondingly large number of contacts between the IC unit (2) and its environment, makes contact possible over the entire surface of the IC unit (2) and, for the same requirements for contact between the IC unit (2) and the substrate (4), lower structural heights of the connection between said IC unit (2) and the substrate (4).
(FR)L'invention concerne l'utilisation de la technique C4 connue en tant que telle, pour réaliser une connexion électrique entre un module CI (2) et un élément support (4) destiné à être monté dans des cartes à mémoire ou dans d'autres cartes supports d'informations. Il en résulte une possibilité de mise en contact entre le module CI (2) et l'élément support (4), qui permet d'atteindre un haut degré d'intégration du module CI (2) avec un nombre important correspondant de contacts pour que le module CI (2) communique avec son entourage. Cela permet également de réaliser une mise en contact sur toute la surface portante du module CI (2) et de parvenir à des encombrements en hauteur moins importants de la connexion entre le module CI (2) et l'élément support (4), avec des exigences inchangées en ce qui concerne la mise en contact entre le module CI (2) et l'élément support (4).
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)