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1. (WO1996001507) DISPOSITIF DE CONTACT ELECTRIQUE ELASTIQUE OU DEPASSIVANT SANS ELEVATION DE TEMPERATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/001507    N° de la demande internationale :    PCT/FR1995/000899
Date de publication : 18.01.1996 Date de dépôt international : 05.07.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.01.1996    
CIB :
H01B 1/12 (2006.01), H01B 1/24 (2006.01), H01R 4/04 (2006.01), H01R 13/24 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : RECUPYL S.A. [FR/FR]; Bâtiment Hitella, 46, avenue Félix-Viallet, F-38031 Grenoble Cédex (FR) (Tous Sauf US).
VAUCHER, Christophe [FR/FR]; (FR).
TEDJAR, Farouk [DZ/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : VAUCHER, Christophe; (FR).
TEDJAR, Farouk; (FR)
Mandataire : DE BEAUMONT, Michel; Cabinet Conseil, 1 bis, rue Champollion, F-38000 Grenoble (FR)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RESILIENT OR DEPASSIVATING ELECTRICAL CONTACT DEVICE WITHOUT TEMPERATURE RISE
(FR) DISPOSITIF DE CONTACT ELECTRIQUE ELASTIQUE OU DEPASSIVANT SANS ELEVATION DE TEMPERATURE
Abrégé : front page image
(EN)Resilient electrically conductive polymer comprising an acid-doped polymer and a plastifying compound in a concentration of up to 30 wt %. According to the invention, a system for electrically coupling two conductive elements (11, 12) is provided by depositing a thick layer of resilient conductive polymer (15) on one of said elements (11).
(FR)L'invention concerne un polymère conducteur élastique comprenant un polymère dopé avec un acide et un composé plastifiant dans une proportion non-supérieure à 30 % en poids. L'invention prévoit de réaliser un système de connexion électrique de deux éléments conducteurs (11, 12) en déposant un polymère conducteur élastique en couche épaisse (15) sur l'un des éléments (11).
États désignés : CA, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)