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1. (WO1996001498) DISPOSITIF A CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/001498    N° de la demande internationale :    PCT/JP1995/001326
Date de publication : 18.01.1996 Date de dépôt international : 03.07.1995
CIB :
H01L 25/18 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 7/10 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP) (Tous Sauf US).
YASUHO, Takeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IWATA, Masao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATSURAGAWA, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUNAGA, Hayami [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUEHIRO, Yoshikazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOKOTA, Yasuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YASUHO, Takeo; (JP).
IWATA, Masao; (JP).
KATSURAGAWA, Ryoichi; (JP).
MATSUNAGA, Hayami; (JP).
SUEHIRO, Yoshikazu; (JP).
YOKOTA, Yasuhiko; (JP)
Mandataire : TAKIMOTO, Tomoyuki; Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP)
Données relatives à la priorité :
6/152177 04.07.1994 JP
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF A CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit device which has an excellent heat radiating property and is used for such consumer products as electronic equipment, electric equipment, communication equipment, and measurement control equipment, etc. A power source (4) and a plurality of pin terminals (5) are mounted on a metal plate (1). A cache controller (10), a cache memory section (11), a data buffer (LSI) section (14), a (CPU) chip (8), and a connector (12) are mounted on a multiplayer circuit wiring board (7). The plate (1) mounted with the power source (4) is attached to the rear surface of the board (7) through the pin terminals (5). Therefore, an integrated circuit device such that the degree of integration is improved and heat radiating parts have excellent heat radiating properties is provided.
(FR)Cette invention se rapporte à un dispositif à circuits intégrés, qui possède d'excellentes propriétés de refroidissement par rayonnement thermique et qui est utilisé pour des produits de consommation tels que notamment des équipements électroniques, des équipements électriques, des équipements de télécommunications et des équipements de mesure. A cet effet, une source d'alimentation (4) et plusieurs broches (5) sont montées sur une plaque métallique (1). Un contrôleur d'antémémoire (10), une unité d'antémémoire (11), une unité à grande échelle d'intégration faisant office de tampon de données (14), une puce d'unité centrale (8) et un connecteur (12) sont montés sur une carte de circuits multicouche (7). La plaque (1) sur laquelle est montée la source d'alimentation (4) est fixée à la surface arrière de la carte (7) au moyen des broches (5). On obtient ainsi un dispositif à circuits intégrés dans lequel le degré d'intégration est amélioré et dont les parties rayonnant la chaleur ont d'excellentes propriétés de refroidissement par rayonnement thermique.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)