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1. (WO1996000314) REACTEUR ET PROCEDE PERMETTANT DE RECOUVRIR DES SUBSTRATS PLANS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/000314    N° de la demande internationale :    PCT/DE1995/000806
Date de publication : 04.01.1996 Date de dépôt international : 26.06.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    24.01.1996    
CIB :
C23C 16/44 (2006.01), C23C 16/458 (2006.01)
Déposants : AIXTRON GMBH [DE/DE]; Kackertstrasse 15-17, D-52072 Aachen (DE) (Tous Sauf US).
JÜRGENSEN, Holger [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : JÜRGENSEN, Holger; (DE)
Mandataire : MÜNICH, RÖSLER, STEINMANN; Wilhelm-Mayr-Strasse 11, D-80689 München (DE)
Données relatives à la priorité :
P 44 22 202.5 24.06.1994 DE
Titre (DE) REAKTOR UND VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN VON FLÄCHIGEN SUBSTRATEN
(EN) REACTOR AND PROCESS FOR COATING FLAT SUBSTRATES
(FR) REACTEUR ET PROCEDE PERMETTANT DE RECOUVRIR DES SUBSTRATS PLANS
Abrégé : front page image
(DE)Beschrieben wird ein Reaktor (1) zur Beschichtung von flächigen Substraten (2) und insbesondere von Wafern, mit einem Reaktionsgefäß (1), in das Reaktionsgase einleitbar sind, und einer Substrathaltereinheit (3), in der Substrate in einem Halter derart gehalten sind, daß die zu beschichtende Hauptoberfläche der Substrate während des Depositionsvorganges nach unten orientiert und im wesentlichen parallel zur Strömungsrichtung der Reaktionsgase ausgerichtet ist. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß auf der Substrathaltereinheit wenigstens zwei Plätze für Substrate vorgesehen sind und daß der oder die Halter in Art einer Schablone ausgebildet sind, die Öffnungen für die zu beschichtenden Oberflächen der Substrate aufweist.
(EN)Described is a reactor (1) designed to coat flat substrates (2), in particular wafers, the reactor having a reaction vessel (1) into which reactant gases are passed and a substrate-holding unit (3) in which substrates are held in a holder in such a way that the substrate surface to be coated is oriented downwards during the deposition process, essentially parallel to the direction of flow of the reactant gases. The invention is characterized in that the substrate-holding unit has positions for at least two substrates and that the holder(s) are designed like templates with openings for the substrate surfaces to be coated.
(FR)L'invention concerne un réacteur (1) permettant de recouvrir des substrats plans (2), notamment des tranches de silicium, qui comprend une cuve de réaction (1), dans laquelle des gaz de réaction peuvent être introduits, et une unité de retenue de substrats (3), dans laquelle les substrats sont retenus dans un support, de manière à ce que la surface principale des substrats à recouvrir soit orientée vers le bas pendant le processus de dépôt et qu'elle soit alignée sensiblement parallèlement au sens d'écoulement des gaz de réaction. L'invention se caractérise en ce qu'il est prévu sur l'unité de retenue de substrats, au moins deux emplacements pour les substrats. Le ou les support(s) se présente(ent) sous forme de gabarit(s) comportant des ouvertures pour les surfaces des substrats à recouvrir.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)