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1. (WO1996000136) PROCEDE ET DISPOSITIF DE BRASAGE SPECIAL OU COMBINE A LA VAGUE ET PAR FUSION DE CARTES DE CIRCUITS ET SIMILAIRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1996/000136    N° de la demande internationale :    PCT/EP1995/002450
Date de publication : 04.01.1996 Date de dépôt international : 23.06.1995
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.12.1995    
CIB :
B23K 1/08 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : LINDE AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Abraham-Lincoln-Strasse 21, D-65189 Wiesbaden (DE) (Tous Sauf US).
EPM HANDELS AG [CH/CH]; Beckenhofstrasse 16, CH-8035 Zürich (CH) (Tous Sauf US).
WANDKE, Ernst [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ISLER, Hans [CH/CH]; (CH) (US Seulement)
Inventeurs : WANDKE, Ernst; (DE).
ISLER, Hans; (CH)
Données relatives à la priorité :
P 44 21 996.2 23.06.1994 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG FÜR EIN KOMBINIERTES ODER SPEZIELLES WELLEN- UND REFLOW-LÖTEN VON LEITERPLATTEN UND DERGLEICHEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR THE SOLDERING OF CIRCUIT BOARDS AND SIMILAR ARTICLES USING COMBINED WAVE/REFLOW SOLDERING OR A SPECIAL SOLDERING TECHNIQUE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE BRASAGE SPECIAL OU COMBINE A LA VAGUE ET PAR FUSION DE CARTES DE CIRCUITS ET SIMILAIRES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten von Leiterplatten und dergleichen, bei dem die Leiterplatten oder sonstigen Bauteile durch eine weitgehend geschlossene, tunnelartige Durchlaufanlage gefahren werden, in der eine Erwärmung, die Verlötung und eine Abkühlung der Leiterplatten zumindest bis zur Lotverfestigung erfolgen. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß vorab das anzuwendende Lötprinzip für eine oder - vorzugsweise - mehrere Leiterplatten bestimmt und festgelegt wird, wobei das Wellen-, das Reflow- und insbesondere ein kombiniertes Wellen- und Reflow-Löten oder ein Sonderlötverfahren zu den prinzipiellen Einstellmöglichkeiten gehören. Entsprechend der getroffenen Festlegung sind im weiteren insbesondere die Heiz- und Transportelemente der Anlage in bezug auf die Aufheizung und die Vorwärtsbewegung der Leiterplatten geeignet einzustellen sowie das zugehörige Lotbad in den entsprechenden Betriebszustand zu versetzen. Nach geeigneter Einstellung zumindest dieser Parameter kann dann die Bearbeitung der jeweiligen Leiterplatten durchgeführt werden.
(EN)The invention concerns a method of soldering circuit boards and similar articles, the method calling for the circuit boards or other articles to be passed through a basically enclosed, tunnel-like installation in which they are heated, soldered and cooled at least sufficiently for the solder to solidify. The invention is characterized in that the soldering technique used is determined in advance for one or, preferably, several circuit boards, the principal techniques used being wave, reflow and, in particular, combined wave/reflow soldering or a special soldering technique. Depending on the soldering technique selected, the heating and conveyor elements in particular are also adjusted to heat and convey the circuit boards in a suitable way through the installation, and the associated soldering bath brought to the appropriate operating conditions. Following suitable adjustment of at least these parameters, each of the circuit boards can be processed.
(FR)L'invention concerne un procédé de brasage de cartes de circuits et similaires, selon lequel les cartes de circuits ou d'autres composants sont acheminés à travers une installation de type tunnel, fermée dans une large mesure, dans laquelle les cartes de circuits sont chauffées, brasées et refroidies au moins jusqu'à ce que le métal de brasage se soit solidifié. Cette invention se caractérise en ce que le principe de brasage à appliquer est déterminé et arrêté au préalable pour une ou, de préférence, plusieurs cartes de circuits, les principales possibilités étant le brasage à la vague, par fusion, le brasage combiné à la vague et par fusion, ou un procédé spécial de brasage. En fonction du procédé retenu, les éléments de chauffage et de transport de l'installation doivent notamment être réglés de manière appropriée en ce qui concerne le chauffage et le déplacement vers l'avant des cartes de circuits, et le bain de brasage associé doit être amené à l'état d'utilisation correspondant. Après réglage approprié au moins de ces paramètres, le traitement de chaque carte de circuits peut s'effectuer.
États désignés : CA, CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)