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1. WO1995008406 - PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS DANS UN FLUIDE

Numéro de publication WO/1995/008406
Date de publication 30.03.1995
N° de la demande internationale PCT/US1994/011080
Date du dépôt international 22.09.1994
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.03.1995
CIB
B08B 3/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08NETTOYAGE
BNETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
3Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation ou la présence d'un liquide ou de vapeur d'eau
04Nettoyage impliquant le contact avec un liquide
B08B 3/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08NETTOYAGE
BNETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
3Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation ou la présence d'un liquide ou de vapeur d'eau
04Nettoyage impliquant le contact avec un liquide
08le liquide ayant un effet chimique ou dissolvant
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
CPC
B08B 3/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
3Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
04Cleaning involving contact with liquid
B08B 3/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
3Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
04Cleaning involving contact with liquid
08the liquid having chemical or dissolving effect
H01L 21/67028
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
H01L 21/67057
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
6704for wet cleaning or washing
67057with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Déposants
  • LEGACY SYSTEMS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • MATTHEWS, Robert, Roger
Mandataires
  • DILLAHUNTY, T., Gene
Données relatives à la priorité
08/124,25122.09.1993US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS AND APPARATUS FOR THE TREATMENT OF SEMICONDUCTOR WAFERS IN A FLUID
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS DANS UN FLUIDE
Abrégé
(EN)
Provided is a process for removing organic materials from semiconductor wafers and a process for chemical solvent drying of wafers. In the drying process, a wafer (14) submerged in a bath having a lower aqueous layer (152) and an upper organic layer (154) is lifted from the lower aqueous layer up through the upper organic layer and removed from the bath. An apparatus for completing this process is also disclosed.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'élimination de matières organiques de tranches de semi-conducteurs, ainsi qu'un procédé de séchage de tranches à l'aide de solvants chimiques. Dans le procédé de séchage, une tranche (14) immergée dans un bain présentant une couche aqueuse inférieure (152) et une couche organique supérieure (154) est soulevée de la couche aqueuse inférieure au travers de la couche organique supérieure, puis retirée du bain. L'invention concerne également un appareil de mise en ÷uvre de ce procédé.
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