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1. WO1995008403 - PROCEDE ET APPAREIL DE BRASAGE DE CARTES DE CIRCUITS

Numéro de publication WO/1995/008403
Date de publication 30.03.1995
N° de la demande internationale PCT/US1993/008950
Date du dépôt international 20.09.1993
CIB
B23K 3/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
3Outils, dispositifs ou accessoires particuliers pour le brasage ou le débrasage, non conçus pour des procédés particuliers
06Dispositifs d'alimentation en métal d'apport; Cuves de fusion du métal d'apport
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
B23K 2101/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
42Printed circuits
B23K 3/0653
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
0646Solder baths
0653with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
B23K 3/0692
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
0646Solder baths
0692with intermediary means for bringing solder on workpiece, e.g. rollers
H05K 2203/0143
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
H05K 2203/0278
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0278Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
H05K 2203/1509
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
15Position of the PCB during processing
1509Horizontally held PCB
Déposants
  • VELIE CIRCUITS, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • VELIE, Larry, N. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • VELIE, Larry, N.
Mandataires
  • JACKSON, Harold, L.
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE BRASAGE DE CARTES DE CIRCUITS
Abrégé
(EN)
A method and apparatus for depositing solder on the terminal pads (10) of printed circuit boards (12) in which a solder resist layer (16) or layers (16, 17) having a thickness corresponding to the desired solder height border the pads. Molten solder from a reservoir (58) is directed by nozzles (72) against the sides of the board (12) to fill the cavities extending above the terminal pads while the board (12) is moving via a conveyor mechanism relative to the reservoir (58). The cavities when filled with molten solder are covered by a suitable element such as a flexible belt (52) or roller. The molten solder within the covered cavities is then cooled below its solidification point and the covering element removed. If desired, part or all of the solder resist layer (16) or layers (16, 17) may then be stripped from the board (12) to leave solder pads extending above the surface of the board (12).
(FR)
L'invention se rapporte à un procédé et un appareil servant à braser les plots de bornes (10) de cartes de circuits imprimés (12) qui contiennent une couche (16) ou des couches (16, 17) de réserve de brasage dont l'épaisseur correspond à la hauteur désirée du brasage autour des plots. Le métal d'apport de brasage fondu provenant d'un réservoir (58) est dirigé par des ajutages (72) sur les côtés de la carte (12) afin de remplir les cavités s'étendant au-dessus des plots des bornes alors que la carte (12) se déplace par l'intermédiaire d'un mécanisme d'acheminement par rapport au réservoir (58). Les cavités, une fois remplies du métal d'apport fondu, sont recouvertes par un élément approprié, tel qu'une courroie (52) souple ou rouleau. Ce métal d'apport fondu de brasage se trouvant dans les cavités recouvertes est ensuite refroidi au-dessous de son point de solidification et l'élément de recouvrement est retiré. Si on le souhaite, tout ou partie de la couche (16) ou des couches (16, 17) de réserve de brasage peut être ensuite retiré de la carte (12) pour ne laisser que les plots brasés s'étendant au-dessus de la surface de la carte (12).
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