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1. (WO1994014911) FILM ADHESIF THERMORESISTANT POUR PLAQUE DE CIRCUITS IMPRIMES ET PROCEDE DE REALISATION DE CE FILM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/014911    N° de la demande internationale :    PCT/JP1993/001902
Date de publication : 07.07.1994 Date de dépôt international : 27.12.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.07.1994    
CIB :
B32B 7/12 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), C08L 83/10 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), C09J 183/10 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 13-16, Ginza 5-chome, Chuo-ku, Tokyo 104 (JP) (Tous Sauf US).
OHMORI, Fumihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WADA, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YUASA, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WADA, Keiichirou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMOSE Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAJAMI, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHKUBO, Misao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHMORI, Fumihiro; (JP).
WADA, Yukihiro; (JP).
YUASA, Masatoshi; (JP).
WADA, Keiichirou; (JP).
SHIMOSE Makoto; (JP).
NAKAJAMI, Kenji; (JP).
OHKUBO, Misao; (JP)
Mandataire : NARUSE, Katsuo; Ueichi Building, 5th floor, 8-8, Shinbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105 (JP)
Données relatives à la priorité :
4/361176 28.12.1992 JP
Titre (EN) HEAT-RESISTANT ADHESIVE FILM FOR PRINTED BOARD AND METHOD OF USE THEREOF
(FR) FILM ADHESIF THERMORESISTANT POUR PLAQUE DE CIRCUITS IMPRIMES ET PROCEDE DE REALISATION DE CE FILM
Abrégé : front page image
(EN)A heat-resistant adhesive film for printed boards which has silicon units and comprises a polyimide resin and an epoxy resin. The film may contain, if necessary, an epoxy resin curing agent and a polyimide resin structure may have a functional group reactive with the epoxy resin. It is used by interposing between the adherents and applying a pressure of 1-1,000 kg/cm2 at a temperature of 20-250 °C. This film is excellent in heat resistance, wet soldering-heat resistance and processability under a thermal pressing condition below 250 °C.
(FR)Film adhésif thermorésistant pour plaque de circuits imprimés, renfermant des unités de silicium et constitué d'une résine polyimide et d'une résine époxy. Ce film peut renfermer, au besoin, un agent de durcissement de résine époxy tandis que la structure de résine polyimide peut présenter un groupe fonctionnel réagissant avec la résine époxy. Il est utilisé par interposition entre les adhésifs et par application d'une pression de 1-1000 kg/cm2 sous une température de 20-250 °C. Ce film présente d'excellentes qualités du point de vue de la résistance thermique, de la résistance à la chaleur de brasage et de l'aptitude au traitement par compression sous une température inférieure à 250 °C.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)