WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1994014194) BOITIER EN MATIERE PLASTIQUE RENFORCE A CHAUD ET DEPOURVU DE VIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/014194    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/012010
Date de publication : 23.06.1994 Date de dépôt international : 10.12.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.07.1994    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : VLSI TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 1109 McKay Drive, San Jose, CA 95121 (US)
Inventeurs : LEE, Sang, S.; (US).
RYOO, Haeryeon; (US)
Mandataire : KING, Patrick, T.; Law Offices of Patrick T. King, 32 Seascape Village, Aptos, CA 95003 (US)
Données relatives à la priorité :
07/992,333 17.12.1992 US
Titre (EN) VOID-FREE THERMALLY ENHANCED PLASTIC PACKAGE
(FR) BOITIER EN MATIERE PLASTIQUE RENFORCE A CHAUD ET DEPOURVU DE VIDE
Abrégé : front page image
(EN)An improved packaging technique for packaging a thermally-enhanced, molded-plastic quad flat package (TE-QFP). An integrated-circuit die ( 112) is attached to a thermally conductive, electrically-insulated substrate (114) having a central region. A lead frame has inwardly extending bonding fingers (116), which are attached to the outer margins of the thermally conductive, electrically-insulated substrate (114). Apertures (104, 106, 108, 110) are formed through the substrate (114) adjacent to the outer margins of the substrate at locations which are between the integrated-circuit die (112) and the ends of the bonding fingers (116). The apertures (104, 106, 108, 110) provide a path for the plastic material to flow over the substrate (114) so that the flow of plastic material is balanced over the top and bottom of the substrate to provide the molded package body substantially free of voids. The apertures (104, 106, 108, 110) are formed in the substrate (114) as elongated slots.
(FR)On décrit une technique améliorée portant sur l'encapsulation d'un boîtier plat quadruple moulé en matière plastique et renforcé à chaud. Une plaquette de circuit intégré (112) est attachée à un substrat (114) conducteur de chaleur, isolé électriquement, doté d'une région centrale. Une grille de connexion comporte des pattes de liaison (116) tournées vers l'intérieur qui sont attachées aux marges externes du substrat (114) conducteur de chaleur isolé électriquement. Des ouvertures (104, 106, 108, 110) sont formées au travers du substrat (114), à côté de ses marges extérieures, en des points placés entre la plaquette de circuit intégré (112) et les extrémités des pattes de liaison (116). Les ouvertures (104, 106, 108, 110) offrent un passage à la matière plastique qui peut s'écouler au-dessus du substrat (114) de façon que son flux soit équilibré entre le dessus et le dessous de ce substrat pour donner un corps de boîtier moulé pratiquement dépourvu de vide. Les ouvertures (104, 106, 108, 110) formées dans le substrat (114) prennent la forme de fentes allongées.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)