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1. (WO1994014093) PROCEDE POUR LA FABRICATION D'UN COUVERCLE POUR UN CIRCUIT OPTIQUE INTEGRE ET COUVERCLE POUR UN CIRCUIT OPTIQUE INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/014093    N° de la demande internationale :    PCT/DE1993/001157
Date de publication : 23.06.1994 Date de dépôt international : 04.12.1993
CIB :
G02B 6/12 (2006.01), G02B 6/138 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
KRAGL, Hans [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KRAGL, Hans; (DE)
Données relatives à la priorité :
P 42 40 950.0 07.12.1992 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DECKELS FÜR EINE INTEGRIERT OPTISCHE SCHALTUNG UND DECKEL FÜR EINE INTEGRIERT OPTISCHE SCHALTUNG
(EN) METHOD OF PRODUCING A COVER FOR AN INTEGRATED OPTICAL CIRCUIT, AND THE COVER THUS PRODUCED
(FR) PROCEDE POUR LA FABRICATION D'UN COUVERCLE POUR UN CIRCUIT OPTIQUE INTEGRE ET COUVERCLE POUR UN CIRCUIT OPTIQUE INTEGRE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung, ein Deckel für eine integriert optische Schaltung sowie eine mit diesem Deckel hergestellte integriert optische Schaltung vorgeschlagen. Das Verfahren dient dazu, den Aufwand bei der Integration von optischen Bauelementen in faseroptische Systeme zu minimieren. Dabei wird ein optisches Bauelement (1) auf einen Formstempel (2) gelegt und automatisch in seiner Lage justiert. Das optische Bauelement (1) und der Formstempel (2) werden mit einer aushärtbaren Flüssigkeit umgossen, welche nach dem Erstarren den Deckel (13) bildet.
(EN)Proposed is a method of producing a cover for an integrated optical circuit, and the cover and circuit thus produced. The method enables the design complexity necessary for the integration of optical components into fibre-optic systems to be minimized. This is done by placing an optical component (1) on a die (2) on which the component (1) is automatically aligned. The optical component (1) and the die (2) are embedded in a curable liquid which, on solidification, forms the cover (13).
(FR)On propose un procédé pour la fabrication d'un couvercle pour un circuit optique intégré, un couvercle pour un circuit optique intégré ainsi qu'un circuit optique intégré fabriqué avec ce couvercle. Le procédé a pour but de réduire au minimum les moyens techniques mis en ÷uvre pour l'intégration de composants optiques dans les systèmes à fibres optiques. A cet effet, un composant optique (1) est déposé sur une matrice (2) et placé automatiquement à sa position exacte. Le composant optique (1) et la matrice (2) sont recouverts d'un liquide durcissable qui forme, après sa solidification, le couvercle (13).
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)