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1. (WO1994013016) BOITIER D'INTERCONNEXION HAUTE DENSITE EN CERAMIQUE CO-CUITE A BASSE TEMPERATURE, COMPRENANT DES CIRCUITS DANS LES PAROIS D'UNE CAVITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/013016    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/011619
Date de publication : 09.06.1994 Date de dépôt international : 02.12.1993
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Déposants : HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US/US]; 7200 Hughes Terrace, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Inventeurs : VIRGA, Kathleen; (US).
CISCO, Terry; (US).
OWENS, Joseph, N.; (US).
SHODA, Craig; (US)
Mandataire : ALKOV, Leonard, A.; Hughes Aircraft Company, P.O. Box 80028, Building C1/M. S. A126, Los Angeles, CA 90080-0028 (US)
Données relatives à la priorité :
984,401 02.12.1992 US
Titre (EN) LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (LTCC) HIGH DENSITY INTERCONNECT PACKAGE WITH CIRCUITRY WITHIN THE CAVITY WALLS
(FR) BOITIER D'INTERCONNEXION HAUTE DENSITE EN CERAMIQUE CO-CUITE A BASSE TEMPERATURE, COMPRENANT DES CIRCUITS DANS LES PAROIS D'UNE CAVITE
Abrégé : front page image
(EN)A unitized integrally fused multilayer circuit package having a substrate (11), walls (15, 17, 19, 21) disposed on the substrate (11) to form a central circuit package cavity (13), and circuit traces (51, 71) contained in the walls (15, 17, 19, 21).
(FR)Boîtier à circuits imprimés multicouches fusionné de manière solidaire et unifié, comprenant un substrat (1), des parois (15, 17, 19, 21) disposées sur le substrat (11) de façon à former une cavité (13) de boîtier centrale, ainsi que des tracés (51, 71) de circuits contenus dans les parois (15, 17, 19, 21).
États désignés : AU, CA, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)