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1. (WO1994013014) ELEMENT ELECTRONIQUE EN FORME DE DISQUE, PRODUISANT DE LA CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/013014    N° de la demande internationale :    PCT/SE1993/001004
Date de publication : 09.06.1994 Date de dépôt international : 22.11.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.04.1994    
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ASEA BROWN BOVERI AB [SE/SE]; S-721 83 Västerås (SE) (Tous Sauf US).
BELWON, Waldemar [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
HESSLOW, Gösta [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
MELBERG, Tomas [SE/SE]; (SE) (US Seulement)
Inventeurs : BELWON, Waldemar; (SE).
HESSLOW, Gösta; (SE).
MELBERG, Tomas; (SE)
Mandataire : BERG, Sven, Anders; H. Albihns Patentbyrå AB, Box 3137, S-103 62 Stockholm (SE).
WINBLAD, Peter; H. Albihns Patentbyrå AB, Box 3137, S-103 62 Stockholm (SE)
Données relatives à la priorité :
9203533-6 24.11.1992 SE
Titre (EN) DISC-FORMED, HEAT PRODUCING ELECTRONIC ELEMENT
(FR) ELEMENT ELECTRONIQUE EN FORME DE DISQUE, PRODUISANT DE LA CHALEUR
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a heat-generating electronic circuit board, comprising a board substrate (12) of electrically non-conducting material with at least one circuit pattern (14) formed thereon, on which semiconductors are mounted. The circuit pattern (14) has a section (B) with terminals (16) for contacts. The substrate is divided into a substrate portion (24) supporting semiconductors and a substrate portion (22) separated therefrom and supporting terminals (16) of the circuit pattern, said substrate portions being flexibly held together by the circuit pattern (18) therebetween. The invention also relates to a process for manufacturing such an electronic circuit board, whereby a score (20) is made on one side of the substrate along a portion thereof separating the terminal portion (22) from the semiconductor portion (24), whereafter the substrate is broken along the score and the substrate portions are pulled apart with the portions held at an angle to each other so that freed bridges (18) are formed in the circuit pattern, said bridges flexibly connecting the terminal substrate portion (22) with the semiconductor substrate portion (24).
(FR)Plaquette électronique à circuits imprimés produisant de la chaleur, qui comprend un substrat (12) de plaquette réalisé dans un matériau non conducteur doté d'au moins une structure (14) de circuit formé sur ce substrat, sur laquelle sont montés des semi-conducteurs. La structure (14) de circuit comprend une zone (B) pourvue de bornes (16) pour les contacts. Le substrat est divisé en une première partie (24) de substrat qui porte les semi-conducteurs et en une deuxième partie (22) de substrat qui est séparée de la première partie et porte des bornes (16) de la structure de circuit, ces deux parties étant retenues ensemble de manière souple par la structure (18) de circuit qui se situe entre elles. Cette invention concerne également un procédé de fabrication de ladite plaquette de circuits électroniques, selon lequel on effectue une entaille (20) sur un côté du substrat le long d'une partie de ce dernier qui sépare la partie (22) des bornes de la partie (24) des semi-conducteurs, puis on découpe le substrat le long de l'entaille pour que les parties de substrat se séparent en formant un angle l'une par rapport à l'autre tel que des ponts (18) libérés soient formés dans la structure de circuit, lesdits ponts reliant de manière souple la partie (22) de substrat portant les bornes et la partie (24) de substrat portant les semi-conducteurs.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : suédois (SV)