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1. (WO1994012556) COMPOSITION THERMODURCISSABLE CONTENANT DES FRACTIONS MESOGENES DISCOÏDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/012556    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/010196
Date de publication : 09.06.1994 Date de dépôt international : 26.10.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.05.1994    
CIB :
C08G 59/32 (2006.01), C08G 75/06 (2006.01), C09K 19/38 (2006.01)
Déposants : THE DOW CHEMICAL COMPANY [US/US]; 2030 Dow Center, Abbott Road, Midland, MI 48640 (US) (Tous Sauf US).
HEFNER, Robert, E., Jr. [US/US]; (US) (US Seulement).
EARLS, Jimmy, D. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HEFNER, Robert, E., Jr.; (US).
EARLS, Jimmy, D.; (US)
Mandataire : CARTER, James, G.; The Dow Chemical Company, Patent Department, B-1211 Building, 2301 Brazosport Blvd., Freeport, TX 77541 (US)
Données relatives à la priorité :
07/981,627 25.11.1992 US
Titre (EN) THERMOSETTABLE COMPOSITION CONTAINING DISCOTIC MESOGENIC MOIETIES
(FR) COMPOSITION THERMODURCISSABLE CONTENANT DES FRACTIONS MESOGENES DISCOÏDES
Abrégé : front page image
(EN)Thermosettable resins, including epoxy resins, polythiirane resins and vinyl ester resins were prepared from compounds containing one or more discotic mesogenic moieties. The resultant thermosettable resins may be processed to provide the discotic liquid crystalline state. The thermosettable resin compositions can be employed in coating, casting, encapsulation, electronic or structural laminate or composite, filament winding, molding and the like applications.
(FR)Des résines thermodurcissables, comprenant des résines époxy, des résines de polythiirane et des résines d'ester de vinyle ont été préparées à partir de composés contenant une ou plusieurs fractions mésogènes discoïdes. Les résines thermodurcissables obtenues peuvent être traitées pour obtenir l'état cristallin liquide discoïde. Les compositions de résines thermodurcissables peuvent être utilisées dans l'enrobage, le coulage, l'encapsulation, dans un stratifié ou composite électronique ou structurel, l'enroulement de filaments, le moulage et applications analogues.
États désignés : CA, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)