WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1994008364) SUPPORT DE BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES A MULTICONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/008364    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/008939
Date de publication : 14.04.1994 Date de dépôt international : 21.09.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.04.1994    
CIB :
H01R 12/16 (2006.01), H01R 13/658 (2006.01), H05K 7/10 (2006.01)
Déposants : McKENZIE SOCKET TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 44370 Old Warm Springs Road, Fremont, CA 94538 (US)
Inventeurs : MIDDLEHURST, Richard, J.; (US).
KNIGHT, Michael, K.; (US)
Mandataire : SIMON, David, M.; Spensley Horn Jubas & Lubitz, 1880 Century Park East, Fifth Floor, Los Angeles, CA 90067 (US)
Données relatives à la priorité :
951,906 28.09.1992 US
Titre (EN) SOCKET FOR MULTI-LEAD INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES
(FR) SUPPORT DE BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES A MULTICONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A socket (10) and a method for making a socket for securing an integrated circuit package to a supporting structure. The socket comprises a substrate or body (12) having a first and second surface opposed to each other and formed of an insulative material. The socket further comprises a plurality of signal path members (16) extending from at least the first surface to the second surface. One end of each signal path member includes a means positioned to secure a lead of an integrated circuit package and the other end is adapted to be coupled to a conductor on a printed circuit board. A metal pattern or ground plane mesh (26) is defined on at least a surface of the substrate, and coated through holes (24) are defined in the substrate at a predetermined distance.
(FR)L'invention se rapporte à un support (10) et à un procédé de fabrication d'un support destiné à fixer un boîtier de circuit intégré sur une structure de base. Le support comprend un substrat ou corps (12) possédant une première et une second surfaces opposées et formé d'un matériau isolant. Le support comprend également une pluralité d'élément de parcours de signaux (16) s'étendant au moins de la première surface à la seconde surface. Une extrémité de chaque élément de parcours de signaux comporte un dispositif positionné pour fixer un conducteur d'un boîtier de circuit intégré et l'autre extrémité est adaptée pour ètre couplée à un conducteur sur une carte de circuit imprimé. Une configuration métallique ou de mailles planes de surface (26) est formée sur au moins une surface du substrat, et des trous traversants (24) enrobés sont formés dans le substrat à une distance prédéterminée.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)