WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1994008357) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/008357    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/008665
Date de publication : 14.04.1994 Date de dépôt international : 07.09.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.02.1994    
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H02M 7/00 (2006.01)
Déposants : SUNDSTRAND CORPORATION [US/US]; 4949 Harrison Avenue, P.O. Box 7003, Rockford, IL 61125-7003 (US)
Inventeurs : SUTRINA, Thomas, A.; (US)
Mandataire : YATSKO, Michael, S.; 4949 Harrison Avenue, P.O. Box 7003, Rockford, IL 61125-7003 (US)
Données relatives à la priorité :
951,591 28.09.1992 US
Titre (EN) POWER SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A hermetically sealed semiconductor package (10, 100, 200) in accordance with the invention includes at least one integrated circuit (14, 15 or 16) with each integrated circuit having first (20) and second (22) opposed faces with the first face having at least one electrode (17-19) providing at least one first circuit connection to the integrated circuit with the second face providing a second circuit connection to the integrated circuit; a thermally conductive base (32) thermally coupled to the second face for conducting heat generated by operation of the at least one integrated circuit; an insulator (30) electrically isolating the first circuit connection from the second circuit connection; a sidewall (34) extending upward from the base.
(FR)Boîtier à semi-conducteurs hermétiquement scellé (10, 100, 200) comprenant: au moins un circuit intégré (14, 15 ou 16), chaque circuit intégré possédant une première (20) et une deuxième (22) face opposées, la première face possédant au moins une électrode (17-19) constituant au moins un premier branchement avec le circuit intégré et la deuxième face constituant un deuxième branchement avec ledit circuit; une base thermoconductrice (32) couplée thermiquement à la deuxième face, de façon à opérer la conduction de la chaleur produite par le ou les circuit(s) intégré(s); un isolant (30) servant à isoler électriquement le premier branchement du deuxième branchement; et une paroi latérale (34) s'étendant vers le haut depuis la base.
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)